3月13日，资本邦讯，据IT桔子消息，联睿微电子宣布完成数千万元A+轮融资，本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投，老股东北极光创投跟投，资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

联睿微电子成立于2015年6月，专注于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用，公司总部设在合肥，并在深圳、新竹和上海有研发和技术服务中心。联睿微电子是一家无晶圆厂半导体公司，致力于设计，开发和销售用于物联网和可穿戴应用的超低功耗无线片上系统和模拟半导体。功耗和成本是重点领域。典型的最终用户应用是物联网，可穿戴设备，消费类电子产品，智能运动设备，无线医疗，远程控制，安全性和玩具。

联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专家，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验，先后在SUN

Microsystems公司、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。

头图来源：123RF

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