导读：半导体近些年一直是热点话题，伴随着贸易战打到飞起，到中兴和华为等国内公司被严厉打压，我们不断意识到了半导体产业对于中国未来的重要性。近五年来，中国不论是政府、政策还是民间投资对于半导体的投入和扶持是有目共睹的，资本市场也对半导体行业彻底敞开了怀抱。近日同系有幸已投的相关公司正帆科技也在科创板过会，借此契机我们就其背后的泛半导体行业及行业翘楚做个简单科普介绍。

01概念释义

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，是指一种导电性可受控制，导电范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体器件是现代计算的基本组成部分，被称为晶体管的半导体设备是在计算机内部运行计算的微型电子开关。

从物理学角度看，半导体这个东西非常的有意思，因为导体和绝缘体都是只有一种稳定的性能，要么是导电的，要么是不导电的，哲学上讲是一元特性，没有变化。而半导体则不同，它具备二元特性，既可以是导电的，也可以是不导电的，而导不导电取决于一定的外界条件，比如光照、温度变化、电流方向等等，不难理解，这种多变的性格附加更多的参数变化会产生千变万化的应用方向。

随着工业和技术的不断演进和发展，时至今日，半导体在照明、显示、能源和IC等领域的应用构成了形形色色的产业，我们将这些行业统称为泛半导体产业。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的应用对人类社会的贡献都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的联系。

02核心元素

硅是这场技术革命的核心。目前，90%以上的半导体产品使用硅基材料制造，所以硅片是半导体产业链基础性环节，材料的制成品主要有以下用途：

硅这个元素之所以能占据半导体行业的C位，也是天赋异禀。熟悉化学的朋友都比较了解硅是地球上含量最大最常见的半导体元素，其独特的核外电子分布造成了其导电性能介于导体和绝缘体之间，而且导电性随着环境的变化会有较大的变化。硅与碳这两个同族兄弟是这个世界的绝代双骄，一个构成了生命的基础，一个构成了现代工业的基础。

03发展历史

半导体行业的发展历史并不很长，但进展飞速，截至目前可分为四个阶段:

➢第一阶段:1920-1970 年代，半导体技术历经电子管、晶体管并向集成电路发展。1946 年，第一台电子数字计算机 ENIAC 诞生;1960 年，第一块硅集成电路问世;1965 年，摩尔定律被提出。大批美国巨头洞察商机并入驻半导体产业，德州仪器、摩托罗拉以及 IBM 等纷纷进入该领域，仙童半导体、 Intel 先后成立，为半导体行业步入大规模商用阶段奠定了基础。到了70年代末期，日本以 DRAM 为切入口，依托于家电及工业级计算机产业的繁荣发展，在美国的技术支持下实现了对其反超，造就了索尼、东芝、松下等知名厂商。

➢第二阶段:1970-2010年代，家电、PC在B端及C端的快速发展促进半导体行业进入商用阶段。在此期间，大规模集成电路、超大规模集成电路、存储器及微处理器等技术不断问世，并随着工艺的进步及成熟在多领域实现广泛应用。在国际竞争格局上，韩国和台湾凭借其低廉的人工成本及大量高素质人才，顺应消费级PC的快速发展趋势，取代美国、日本在半导体产业大部分的市场份额。韩国成为PC端DRAM的主要生产者;台湾则通过晶圆代工、芯片封测领域的垂直分工成为半导体代工领域的龙头，也成就了三星、海力士、台积电等厂商。

➢第三阶段:2010-2019年，以智能手机为主的消费电子产品取代PC成为新的驱动力。智能手机的风靡及移动互联网的普及推动了存储芯片及通信芯片需求的爆发。但是同样，经过近几年的发展，智能手机为半导体行业带来的红利也逐渐消失。当前的半导体市场主要被美、日、荷把持, 全球前十名半导体设备供应商市占率超80%。

➢第四阶段：2019年后，当前是继PC与智能手机之后，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用领域崛起的起点，市场规模的加速壮大对半导体的需求与日俱增。当前全球半导体产业向中国转移的趋势增强，而中国也正迎来历史性的发展机遇，有望诞生一批本土的优秀半导体企业。

04产业链及应用

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径，半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED 设备 。

1.集成电路产业：集成电路占全球半导体销售规模的8成以上。上游为支撑类产业，如半导体材料，元器件等。中游主要为生产设备端，包括集成电路、分立器件、光电子器件、传感器等。集成电路设备附加值最高，包括前端集成电路制造设备与后端集成电路封测设备。其中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备价值占比居前。下游应用涉及PC、通信、医疗、物联网、信息安全、消费电子、新能源、 汽车等多产业。

2.光伏产业：上游有多晶硅原料采集加工，如晶体硅原材料、硅棒、铸锭、硅片等。中游主要为电池及电池组件制造，涉及电池片、封装、EVA胶膜、玻璃、背板、接线盒等。下游主要为各类发电系统产业。平价上网倒逼产业链企业加快技术革新，制造设备迭代速度同步提速，也促使单晶炉、切断机、清洗机、扩散炉等均已实现国产化，国产化比例超过90%，完成进口替代。

3.LED/OLED 产业：上游主要包括:设备制程(显影、蚀刻、镀膜、封装等)、材料制造(终端材料、 基板、电极等)和组装零件(驱动 IC、电路板和被动元件);中游是 LED/OLED 面板的制造;下游是终端应用，包括手机、电视等显示领域，同时也可应用于照明。相对于集成电路与光伏产业而言，LED/OLED 技术壁垒最低，现已基本实现国产化。

竞争格局: 高度集中，市场由海外厂商主导

半导体设备行业技术密集且研发成本高,有很高的行业技术壁垒。目前市场主要被美、日、荷把持, 全球前十名半导体设备供应商市占率超 80%。美国应用材料凭借CVD和刻蚀设备坐稳世界第一把交椅, 高端光刻机市场寡头ASML,刻蚀设备龙头Lam Research等紧随其后。

中国的半导体企业技术水平和国外仍有差距，但中国的集成商已开始全面崛起。但是由于设备、材料的国产化率较低，进出口贸易逆差巨大，迫使国家大力扶持国内半导体设备和材料厂商，积极推动设备和材料进口替代。目前在低制程要求的某些核心设备、辅助设备、封测设备等领域已可以批量替代。随着技术水平的升级，政府扶持力度的加大,未来有望不断实现技术突破。

A股相关龙头公司（排名不分先后）

1 . 北方华创(002371.SZ) : 泛半导体设备龙头企业

北方华创是国内产品体系最丰富、涉及领域最广的高端半导体工艺设备供应商。主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四大业务板块，其中半导体装备的主要产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机及气体质量流量控制器等品类，在集成电路及泛半导体领域获得广泛应用。据公司2019年报介绍，北方华创的多种半导体工艺设备陆续批量进入国内8英寸和12英寸集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线。

2．中微公司（688012.SH) : 半导体设备领域的后起之秀

中微公司是一家面向全球的高端半导体微观加工设备公司。公司聚焦用于集成电路、LED 芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和 MOCVD 设备等关键设备的研发、生产和销售。公司研发的核心技术和产品面向世界科技前沿，是我国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司。公司目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子刻蚀设备、薄膜沉 积设备等关键设备为主，公司的等离子体刻蚀设备已应用于国际先进的14nm、7nm和5nm生产线;大型MOCVD设备逐步替代进口设备，被多家领先LED生产厂家使用和认可。

3 . 三安光电（600703.SH）: LED芯片产能全球领先

三安光电(600703)是国内LED照明龙头企业，拥有全球最大的LED芯片产能，从市场结构来看，约占全球芯片产能的12%，占中国市场份额的29%，且毛利高出同行15%-25%的空间。

4 . 京东方（000725.SZ）: 国内显示领域龙头

京东方出货量从2016年开始占全球22.3%，超过了韩国LG，成为世界第一。京东方还是继三星、LG之后全球第三家、国内第一家实现柔性OLED量产的企业，随着成都第6代柔性AMOLED生产线和绵阳第6代柔性AMOLED生产线的陆续投产，京东方将奠定在柔性AMOLED领域的领先地位，并且具备为全球品牌厂商提供高品质柔性AMOELD屏幕的能力。

5 . 中芯国际（HK0981）: 全球第四大晶圆代工企业

中芯国际是中国大陆第一、全球第四大纯晶圆代工厂商，全球市场占比约6%，为国产晶圆代工行业龙头。可提供从0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际目前中国大陆唯一一家制程工艺水平达到 28 纳米并且同时提供28纳米PolySiON(多晶硅)、28纳米HKMG工艺的晶圆代工企业。

6 . 晶盛机电(300316.SZ) : 高端晶体设备行业龙头

受益光伏稳健增长，晶盛机电自主开发了全自动单晶炉、 多晶铸锭炉、区熔硅单晶炉等晶体生长设备，大尺寸、大投料量型单晶炉能实现大尺寸晶体生长，满足大规格硅片对单晶生长设备的要求。同时公司开发了晶体加工、光伏电池、组件环节相关智能化设备，成为国内首家GW级出货的叠片机组件设备供应商。

7 . 捷佳伟创(300724.SZ) : 晶体硅太阳能电池设备研发

捷佳伟创为国内领先的从事晶体硅太阳能电池设备研发、生产和销售的国家高新技术企业。主要产品包括PECVD及扩散炉等半导体掺杂沉积工艺光伏设备、清洗、刻蚀、制绒等湿法工艺光伏设备以及自动化(配套)设备、全自动丝网印刷设备等晶体硅太阳能电池生产工艺流程中的主要及配套设备的研发、制造和销售。

8 . 紫光国微（002049.SZ）:智能安全芯片国内龙头，特种集成电路突飞猛进

紫光国微专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商，产品及应用遍及国内外，在智能安全芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。公司深耕集成电路相关领域多年，凭借持续的技术积累、市场拓展和精心构筑的产品质量体系，智能芯片、特种行业集成电路、FPGA以及晶体等核心业务已形成业内领先的竞争优势，产品及应用遍及国内外。

9 . 闻泰科技（600745.SH）:全球 ODM 龙头，携手安世走进 5G 时代

全行业唯一拥有自建模具厂的ODM公司，用户群体广泛认可度高且ODM全球出货量第一。现在的闻泰科技不仅是手机、VR、车联网、智能硬件、笔记本电脑等产品的研发制造商，更是一个移动智能终端及智能硬件产业平台和管道。2019年以及未来公司ODM业绩受益于2018年5G方向高研发投入逐步业绩释放。公司收购的安世半导体拥有60多年半导体行业经验。公司产品为半导体标准器件，应用领域广泛，在全球具有较高的竞争力，客户需求较大，能产生较大规模的收入及规模效应。有40%以上的营业收入来自汽车领域，将受益于未来汽车电子科技大趋势。同时也是目前国内最大且最为优质的并购案，是半导体高端元器件国产替代的重要一环。

10 . 汇顶科技（603160.SH）: 全球指纹识别芯片领军者

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、 vivo、小米、中兴、一加、魅族、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、 ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等国际国内知名品牌，服务全球数亿人群。公司也受益过大基金一期，同时指纹识别明年渗透率会继续提高。目前公司指纹识别芯片全球市占率第一，触控芯片全球市占率第三，是国内自主可控的核心标的。

11 . 兆易创新（603986.SH）: NOR全球第四，应用场景日益丰富

兆易创新主要产品为NOR Flash、NAND Flash及 MCU，广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。近年由于公司突破高端 Nor flash市场以 及高毛利MCU逐渐放量，综合毛利稳中有升。

12 . 圣邦股份（300661.SZ）:国内模拟芯片龙头企业

圣邦股份是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。产品涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/ 视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC 转换器、OVP、负载开关、LED 驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、 MOSFET 驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、 人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。公司是自主可控标的，深度受益于华为产业链的发展。

13 . 卓胜微（300782.SZ）:国内射频前端大厂

国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌。公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。在射频前端器件，完成对美国射频大厂的部分国产替代。另外SAW产品也已经量产出货。公司受益于从三星产业链走向国产智能手机大厂，业绩快速释放。

14 . 南大光电（300346.SZ）: 半导体材料国产替代先锋

南大光大是一家专业从事先进电子材料——高纯金属有机化合物(MO源)的研发、生产和销售的高新技术企业，对关键技术拥有完全自主知识产权，亦是全球MO源领导供应商之一，产品主要应用于下游制备LED外延片等。公司正积极拓展新的领域，已经开发出多款应用于IC行业的先进电子化学品并通过了客户验证。同时，通过设立子公司全椒南大光电材料有限公司，进入了特种气体(如砷烷、磷烷等)领域，其中砷烷、磷烷已经成功量产并供应多家客户。目前公司国产光刻胶进展顺利,电子特气积极扩产，多个拳头半导体材料产品逐步进入产业链替代环节。

15 .韦尔股份（603501.SH）: 全球第三大CIS厂商

半导体设计公司韦尔股份主要从事TVS、MOSFET、电源管理IC等功率器件的设计与销售，后期通过内生和外延，逐步形成了设计+分销的全面布局。韦尔股份在2019年成功收购了两个影像传感器CIS设计公司豪威（全球CIS第三大供应商）和思比科，业务涵盖CIS设计、功率器件设计与销售和电子元器件分销。收购完成以后，CIS业务成为公司最主要的业务。

A股龙头公司2019年主要财务数据

目前A股半导体行业和全球相比存在较大溢价。这一方面反映市场预期中国半导体市场在政府大力推动下能够保持快于行业平均的收入增速，另一方面也反映优质标的稀缺带来的估值溢价。

半导体行业总结

中国是世界上最大的半导体消费国，但使用的芯片中只有一小部分是自制的。因此在这个背景下，国内半导体行业“中兴事件”和“华为事件”仅是冰山一角，贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境会倒逼半导体产业的发展。随着国产替代、自主可控等国家战略进一步确立，国内优秀企业也将有望受益这一波泛半导体超景气周期，走上崛起之路。

更多精彩阅读：【投资观察】第19期：智能家居行业及相关A股上市公司研究

【投资观察】第18期：投资事业是场持久战

【投资观察】第17期：工业互联网的危机及相关A股上市公司研究

【投资观察】第16期：浅析在线教育行业的商业模式及未来展望

【投资观察】第15期：人工智能及相关A股上市公司研究

公司简介：同系资本是中国领先的私募股权投资机构，专注于高新科学技术的投资、孵化和应用，致力于以高科技引领企业、产业和社会进步，从而更好的满足人的本质需求。

同系资本的核心团队均拥有十余年私募股权投资从业经历，具备医药医疗、先进制造、信息技术、教育等复合行业背景，过往投资和服务的行业涵盖先进制造、新材料、人工智能、物联网、工业互联网、半导体、生物技术、医疗健康、STEAM教育等新兴产业。

同系资本经过5年发展，已完成在北京、上海、深圳等地设立分子公司，战略布局覆盖京津冀、长三角及珠三角等新兴产业核心区域。

同系资本自成立以来，以其先进的服务理念、专业的投资能力、高度的诚信准则获得了诸多投资人、企业、协会和主流机构的高度认可，多次获得全国最佳私募机构前100名、最佳新锐投资机构等殊荣。

未来，公司将与您共同携手，继续坚守“科技引领进步”的核心理念，努力为社会创新价值，为客户创造收益。

公司荣誉和资质：

融资中国2015年中国新锐私募股权投资机构

融资中国2015年中国私募股权投资杰出创新人物

投资中国2016年度中国最佳私募股权投资机构Top50

投资中国2016年最佳先进制造领域投资机构 Top10

投资中国2016年中国先进制造与高科技产业最佳投资案例Top10

融资中国2016年中国新锐私募股权投资机构

融资中国2016年中国私募股权投资杰出创新人物

中国房地产协会内装专业委员会会员单位

广东省家居建材商会副会长单位

北京股权投资基金协会会员副会长单位

已投企业&合作伙伴：