原标题：仕佳光子：光芯片龙头打破垄断 全球市占率54%排名第一

科技股终于在沉寂了半年多之后开始企稳，并逐步反弹。后边还有科创50的四只基金发售，预计总规模上限完成认购，200亿元人民币。

一方面是股价的持续调整，另一方面是核心公司中报业绩的不断提升，再加上虎视眈眈的外部资金时刻准备，即便不会V型反转，作为战略要地的科技类核心资产也是中长期持续关注的必要资产。今天带来的是一家光芯片次新股：仕佳光子(688313)

仕佳光子(688313)：

仕佳光子成立于2010 年10月26日，主营为光芯片及器件(主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器，其他器件)、室内光缆和线缆材料三大板块。主要应用于光纤入户、数据中心、4G/5G 基站及骨干网和城域网等。其中，光芯片及器件是公司核心优势业务，也是公司主要战略发展方向。

公司聚焦光通信行业，掌握自主芯片的核心技术，凭借在 PLC 和 AWG 光芯片的突破成为国内无源光芯片领导者，有源光芯片也加速拓展。公司系统建立了业界稀缺的覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。成功实现部分光芯片“进口-国产替代-出口”的突破，是核心部件国产化的典型代表。

公司是全球最大PLC分路器芯片制造商，全球市占率第一，达到53.92%，具备全系列20余种芯片量产能力，量产良率98%以上。

具体来看，AWG芯片系列已与多个国内外大型厂商合作。DFB芯片具备完整工艺及核心技术，尚处于导入阶段，但已成为国内少数掌握全产业链DFB激光器芯片的企业。光纤光缆业务起步较早，收购和光同诚进一步布局光纤连接器业务。

核心竞争优势：

产品矩阵：确立单一芯片龙头地位，向有源延伸增强造血能力

研发团队：背靠中科院自主芯片研发，产品不断推陈出新

商业模式：IDM模式控费提效，建造公司护城河

客户资源：打入重点客户产业链，技术迭代加速

中科院半导体所参股顶尖研发资源加持

公司控股股东为郑州仕佳，持有公司股份24.86%，实际控制人为葛海泉，合计持有公司 32.26%的股份。鹤壁经投、河南创投、中科院半导体所和中原投资为国有股东，河南省国资和中科院入股使得公司在资金和科研资源方面所获支持巨大。

公司主要高管和核心技术人员具备强大的科研背景，吴远大、钟飞和朱洪亮等核心技术人员均来自中科院，同时公司根据自身研发需求与中科院半导体所自2010年在PLC分路器芯片、AWG 芯片、DFB 激光器芯片及相关封装技术研发项目方面展开技术合作，向公司委派专家顾问，专家顾问与公司签署兼职协议并长期在公司现场提供技术支持服务。公司依托中科院顶尖科研资源，保持技术研发的前瞻性，同时具备晶圆生产管理经验的资深专家，保证IDM模式的有效性。

客户情况：

国内市场上，公司不断加强与中航光电(002179)、太平通讯、泰科电子、汇聚科技、波若威等知名客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户。公司的DWDM AWG 芯片及器件已通过Molex、中兴通讯(000063)等客户的产品导入并正在逐渐形成规模化销售。

国际市场上，通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加强对海外市场的市场推广力度，陆续开拓了英特尔、AOI、索尔思等知名客户，对古河等存量海外客户的销售规模也不断扩大。尤其在海外市场开拓方面，公司境外主营业务收入从2017年度的1,339.34万元增长到2019年度的9,097.26万元，逐步提升海外市场影响力，积累了优质的客户资源。

财务业绩：

公司营业收入逐年增加，截止2020上半年，营收达到3.28亿，YoY27.27%。归母净利润扭亏为盈，达到0.28亿元，YoY560.08%。毛利率、净利率均稳定增长，分别为27.69%、8.9%。公司对英特尔的数据中心AWG器件、对AOI数据中心用光纤连接器供货使得公司连续三年亏损后于2020一季度转亏为盈。

行业趋势：5G和数据中心需求提振光芯片发展

根据 Yole 预测，2025年光模块市场增长至177亿美元，光芯片市场89亿美元速，复合增速18%。5G带动光模块7000万出货量，市场总额572亿。5G 基站架构从4G的前传—回传演进到前传—中传—回传，需要的连接明显增加。根据测算，就光模块而言，单个基站需要的光模块数有望达8—10个，较 4G 基站有所增加，对应的光纤连接器需求也将随之增加。

云巨头资本开支上扬，光模块200G/400G逐渐上量。2014 年以来的全球IDC市场复合增速22.01%，中国IDC市场的复合增速34.77%，大幅超过全球市场增速。

光芯片是光器件的核心元件，主要用于光电信号转换。按照材料的不同分成 LnP 系列、GaAs 系列、Si/SiO2 系列、SiP 系列和 LiNbO3 系列，主要芯片有 PLC、AWG、DFB、EML、VCSEL等。

光芯片主要应用场景有消费电子的传感VCSEL、HCSEL，通信的 VCSEL、DFB 等，用于工业加工的 EEL、HCSEL，市场空间远不及模拟或存储芯片。2017-2018 年受云巨头资本开支上量，光芯片增速较快，预计随着 5G 爆发和云计算的长足发展，光芯片成长空间大。

在光通信产业链下游的光通信设备、光纤光缆等领域中国内企业目前在已经有了长足的发展，涌现出包括华为、中兴通讯(000063)、烽火通信(600498)、长飞光纤(601869)、中航光电(002179)等一批优秀企业，在全球范围内都有着较强的竞争力。

然而在光芯片、光器件/光模块上游领域，以 Finisar、Lumentum、Avago、Oclaro 等为首的光器件龙头厂商在高速光芯片方面占据了技术制高点，我国仍然处于追逐者的位置。据工信部《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022 年)》，目前我国光通信高端核心芯片90%以上需要进口。

我国已出台一系列政策明确提出加快高端光芯片和器件国产化替代进程。比如，“国家十三五战略性新兴产业发展规划”等文件，明确提出加快推进国产自主可控替代计划，推动核心光电子芯片研发与应用突破，确立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地位。

2017 年 12 月，工信部《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年)》发布，明确了光电子器件的未来5年规划，为光电子器件和芯片等相关产业指明了方向，确保到2022 年国内中低端光电子芯片的国产化率超过60%、高端光电子芯片国产化率突破20%。

作为国内无源芯片领导者，公司 PLC、AWG 和有缘 DFB 芯片有望深度受益上述光通信产业趋势，伴随行业持续成长而成长。

（文章来源：巨丰财经）

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