近日，光学微纳3D传感与量测检测解决方案研发商「楚光三维」宣布连续完成数千万元Pre‑A+、Pre‑A++轮融资，襄禾资本领投其中Pre‑A++轮融资。本次募集资金将用于核心技术迭代、专业团队搭建与商业化提速，进一步夯实公司在光学微纳3D传感与量测检测领域的领先地位。

楚光三维成立于2022年，专注于开发以光谱共焦技术为核心的光学三维成像平台，产品主要应用于半导体、高端3C电子、新能源、硅光器件及薄膜材料等领域的检测与量测场景。公司核心团队拥有多年光学系统、算法研发及精密制造经验，已形成从光学设计、核心模组开发到整机系统集成的完整技术链条，并在多个细分行业实现商业化落地。

随着AI大模型持续推动算力需求增长，半导体制造也进入新一轮技术升级周期。先进制程不断向纳米级演进，2.5D/3D封装逐渐规模化落地，HDI高密度板、IC载板等高阶制造需求快速增长，高端制造环节对于检测精度与良率控制的要求也随之提升。对于先进制造而言，“能否测对、测准”，正在成为影响产能与良率的关键因素。

然而，面对晶圆表面微凸块、高深宽比沟槽、强反光金属表面、多层透明材质等复杂工况，传统2D视觉与常规3D量测方案难以同时满足亚微米级测量精度与工业级产线检测速度的双重要求，非接触、高效率的光学3D量测技术，成为高端制造环节的必备配置。

长期以来，高端光学3D量测市场主要由海外厂商主导，设备价格高、维护成本高，同时在软件接口、底层SDK及系统开放性方面存在较高限制。而随着国内先进制造产业快速发展，本土企业对于更具性价比、适配性与自主可控能力的国产量测方案需求也在持续提升。

针对这一局势，楚光三维自主研发了面共焦3D成像技术，并推出面共焦3D显微传感器与轮廓仪产品，实现了Z轴1nm至1μm的全覆盖精度，可适配光滑、粗糙、深孔及非球面等复杂结构场景，实现秒级三维成像与真彩色点云输出。该技术能够在复杂材质条件下稳定获取高质量三维数据，为后续AI检测与工艺分析提供更可靠的数据基础，并为半导体封装、晶圆检测、新能源及精密3C等场景提供高精度量测能力。

在产品矩阵上，楚光三维进一步实现了从“感”到“算”的闭环集成。其线光谱共焦3D传感器采用了自研的感算一体并行计算SoC架构，搭配高精度双轴光路设计，实现了高达2000Hz的全景深扫描速度与0.15μm的Z向重复精度。这种“即插即用”的一体化设计，不仅能够稳定适配高反光、透明及吸光材质，还支持远程SDK更新与参数调节，极大降低了集成与维护成本。

目前，公司已累计申请40余项国家发明专利，相关量产级设备已应用于半导体晶圆检测、HBM先进封装、芯片封装、新能源及精密制造等行业头部企业，全面服务于工业检测与科研研发等核心场景。

作为本轮融资的领投方，襄禾资本创始合伙人汤和松表示：“未来AI产业的竞争不仅是模型与算力的竞争，同样也是底层感知能力的竞争。高精度光学成像设备作为工业数据入口，其战略价值正在快速提升，同时随着先进制造向精密化升级，国内高端3D检测仪器国产化空间广阔。楚光三维在核心光学微纳领域、自主算法及工程化能力方面具备较强积累，面对海外巨头长期垄断、国产供给稀缺的市场格局，公司有望以技术突破打破成本与适配的双重限制，为中国高端制造的自主可控与智能化升级提供关键支撑。”