近日，嘉兴九纵智能科技有限公司（以下简称“九纵智能”）顺利完成近亿元B2轮融资。本轮融资由普华资本独家投资，融资资金将用于九纵智能的技术迭代、产品升级及市场拓展，并加快其在半导体封装全制程、全领域、全球化的发展。

九纵智能自2014年成立以来，一直专注于为全球半导体封装全制程提供先进的光学量测与检测设备，公司产品线已经完成芯片封装一光到四光全制程覆盖：

•  Wafer宏观图案检测设备

•  Wafer Sawing检测设备

•  Die Bonding/Wire Bonding检测设备

•  Molding/Plating检测设备

•  Tray To Tray自动化检测设备

•  Reel To Reel自动化检测设备

•  Tray盘自动包装线

•  ADC系统

其中，Molding/Plating检测设备、金线Wire Bonding检测设备、ADC系统乃全国首创。九纵智能的光学检测技术在半导体生产的每个关键环节发挥作用，从Wafer成品到封装出货确保了产品在每个阶段的高标准质量，是全球第一家产品覆盖封测全制程兼具光学及AI能力的半导体装备公司。

九纵智能自身具备的光学底层技术以及算法技术，支撑着所有产品的开发。在光学层面，九纵拥有底层三大开发平台：光路设计平台、高速控制平台、成像算法整合平台，使得自研设备在产线中具备充分的竞争力。九纵设备在检测能力上对标国外竞品，综合能力在其基础上提升了15%-30%。

在数据端，我司提供了一套AI多模态模型，对生产的品质数据做溯源分析，产品包括全流程OCR分析系统、EAP系统以及ADC系统。九纵的产品不但可以打通自有设备数据分析功能，还可以链接诸多其他供应商的设备抓取其中的图像信息，进行全工厂全制程的数据分析。

公司团队成员来自于各大211高校及海外常春藤组织，通过大语言多模态模型开发了一套专属于工业检测的ai模型。模型中通过缺陷语义及图片特征等多层特征，对图像中的缺陷进行分析。通过大数据叠加所分析出的缺陷形态描述，回溯到前段生产中对应的工艺端以达到对前段工艺的检测作用。

九纵智能不断推动技术创新，探索与AI行业领导者的合作机会，共同开发集成了“眼睛+大脑”概念的标准化产品，真正做到了支持全领域芯片的智能化检测。我们的产品和服务已经赢得了包括长电科技、盛合晶微、英飞凌、安森美、沛顿科技、固锝电子等国内外半导体龙头企业的信任与支持。

2024年，公司市场已经拓展到了马来西亚、菲律宾、泰国、越南、台湾地区、俄罗斯等海外国家，已经实现东南亚封装市场的布局，未来也将成为一家具备全球化服务能力的高端半导体智能装备公司。

九纵智能成立以来，获得了包括了IDG资本、拓金投资、常春藤资本、海邦投资等知名市场化头部机构的投资，同时也得到了江苏省高投、宁波工投集团、合肥建投集团等国资支持。

本轮投资方普华资本合伙人吴晓丰说到，国内半导体行业的国产化率极低，在量检测这个细分赛道是足够容纳几家上市企业的。普华资本投资副总裁陆建良表示，九纵智能是国内转型半导体赛道非常成功的企业，基于在光学和算法方面的技术积累以及团队极强的市场拓展能力，在短短2年时间内就在高壁垒的半导体行业占据了一席之地，是国内最懂半导体封装的光学检测公司。高级投资经理赵惠祥说到，九纵的产品布局和市场打法也是充分体现了和国内外同行的差异化，非常看好九纵未来的发展。

九纵智能创始人王孟哲也表示，公司虽然进入半导体行业时间不长，但是公司凭借多年来的技术积累和团队勇于开拓的精神，迅速在半导体行业中树立起不错的口碑，九纵智能立志于通过高性价比的智能自动化检测系统解决方案，为全球半导体客户提供全制程、全领域的品质管控与效率提升。