近日，芯源新材料获得比亚迪独家投资，完成B轮融资。深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”），作为国内第一家烧结银上车的国产供应商，凭借其先进产品已成功进入BYD等头部车企车型供应链中，预计到2024年底，终端客户装车总量将突破80万台。芯源新材料利用多年量产实践中积累的丰富经验和强大的研发实力，快速响应客户最新需求，大幅节约客户的时间成本和资源投入，帮助客户率先实现产品升级，抢先占领市场。
烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。
芯源新材料公司从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。
随着第三代半导体产业的蓬勃发展，芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命，攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。我们将竭诚为客户提供更具性价比，性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献一份责任和力量。
中南创投基金于2022年5月领投了芯源新材料的天使轮融资。
烧结银材料作为碳化硅芯片的“最佳搭档”，近年来引发行业热潮，而芯源新材料凭借自主正向自研的原创产品，帮助客户实现了碳化硅模块的双面银烧结技术。同时使用芯源PA-100A03A芯片级银膏，可以实现在裸铜DBC/AMB上进行芯片烧结，能够简化制程，降低客户成本。
芯源新材料公司从初创时就专注于纳米金属材料的技术研发，2022年创新推出了低温烧结铜材料，成功将低温烧结关键技术扩展至其他金属材料，2024年底实现量产，进一步降低客户的使用成本。
随着第三代半导体产业的蓬勃发展，芯源新材料以打造热界面材料民族品牌为使命，攻克国内烧结银材料“卡脖子”难题。2024年度营收同比增长达到300%，同时预计在2025年底迎来新一轮产能扩充，届时车规级产品价格预计将继续下调50%。我们将竭诚为客户提供更具性价比，性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献一份责任和力量。
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月12日，位于深圳市宝安区。公司专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。公司产品包括烧结银材料、半烧结导电胶、纳米焊料键合材料、电磁屏蔽材料等，可应用于新能源汽车、射频通讯、智能电网、风电、光伏、光电子等领域。
深圳芯源依托于哈尔滨工业大学的学术背景，坚持研发创新驱动企业发展。与业界顶尖功率模块厂商深度合作，保证产品开发以客户需求为导向。同本土上下游厂商协同共进，推动国家半导体产业自主可控发展。
中南创投基金成立于2008年，管理多只人民币和美元创业投资基金，深度聚焦初创期、成长期阶段的生物医药、半导体与人工智能等科技创新领域。
我们以“资本赋能科技，科技造福人类”为使命；以“做难而有价值的事情”为投资战略；以创新为驱动；以科学和商业上的洞见为向导，在全球范围内发掘并助力有快速发展前景的科技型领军企业，并在基金的战略和科学家顾问团队的鼎力支持下，与创业者一起创造价值、共同成长。
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