1、一周融资（5.6-5.11）：超星未来、纵慧芯光、北一半导体等获新一轮融资
2、特斯拉上海储能超级工厂获施工许可 明年Q1实现量产
3、长电科技完整封装解决方案助力智能驾驶应用全面落地
4、总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目预计6月完成主体封顶
5、芯碁微装参展CPCA SHOW 2024 品牌焕新迎接AI时代
1、一周融资（5.6-5.11）：超星未来、纵慧芯光、北一半导体等获新一轮融资
集微网消息，本周，超9家企业获新一轮融资，包括纵慧芯光、芯璐科技、芯金邦、晶引电子、华翊量子、超星未来、北一半导体、无锡弓望、纳境科技等。
其中，超星未来、纵慧芯光、北一半导体融资额较高。
超星未来由清华电子系主任汪玉教授、车辆学院首任院长杨殿阁教授共同发起成立。汪玉参与创办的深鉴科技曾迅速成长为国内头部AI芯片公司，被全球FPGA巨头赛灵思收购。超星未来基于“平湖”和“高峡”两代AI推理引擎，开发了边缘侧AI计算芯片“惊蛰R1”、智能计算开发套件“NE100”和边缘计算模组“NM10”。根据描述，惊蛰R1采用台积电12nm工艺，提供16TOPS的INT8算力和30KDMIPS通用算力，提供丰富的多传感器接入能力和灵活的连接性，可降低整体应用方案30%-50%的开发成本。
纵慧芯光在VCSEL激光芯片行业稳居国际第一梯队。纵慧芯光拥有完善的产品线，在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局，凭借着卓越的技术实力和产品优势，持续为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。
北一半导体此轮融资资金，将主要用于SiC MOSFET技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。
2、特斯拉上海储能超级工厂获施工许可 明年Q1实现量产
“上海临港”消息称，特斯拉上海储能超级工厂建设项目已完成施工许可证核发。这是特斯拉在美国本土以外的首个储能超级工厂项目。根据企业官宣消息，工厂计划于今年5月开工，明年一季度就要实现量产。
项目总占地面积约20万平方米，总投资约14.5亿元，从去年12月确定投资意向起就开始运用临港新片区在工程建设领域新推出的项目服务包。
后续，上海储能超级工厂将生产超大型商用储能电池Megapack帮助电网运营商、公用事业公司等更高效地存储和分配可再生能源。200多台Megapack可以组成一个储能电厂，储存100万度电。
3、长电科技完整封装解决方案助力智能驾驶应用全面落地
长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。随着L3级别及以上的自动驾驶技术日趋成熟，汽车智能化市场全面进入2.0时代。长电科技将持续为智能驾驶领域客户及整个产业提供强有力的技术支持与服务。
目前主流的汽车自动驾驶方案分为2种，即以激光雷达为核心的多传感器融合方案，和以摄像头为主的纯视觉方案。激光雷达测量精度高、范围广、安全性高，即使在恶劣环境下，也能较准确地感知周围信息，因此被多数车企采纳。据统计，目前有超过80%的国内智驾车企采用此方案；但是，其算法迭代速度相对较长。纯视觉方案主要通过摄像头采集信息，成本较低；在模型运算中，也因涉及传感器较少，算法迭代速度快，从而成为目前自动驾驶的另一主流方案。
智能汽车的核心是通过对数据进行采集、传输、存储、处理、仿真、训练、验证、部署等一系列步骤闭环来实现的。这一过程涉及大量不同种类的芯片，每类芯片也根据其不同的功能等要求需要专业化的芯片封装技术。汽车常见的主要模块及其对应的芯片封装形式如下图所示。
智能驾驶经过多年发展，已经形成包括车辆制造商、软件开发商、硬件供应商、数据处理公司、通信服务提供商等多个参与者构成的完整生态圈。每个参与者都扮演着不可或缺的角色，共同推动智能驾驶技术的发展和应用。
长电科技处在智能驾驶生态圈的核心，并在各环节中发挥重要的作用，尤其在智能驾驶传感器以及高性能计算领域与全球主流客户开展密切合作，拥有多年丰富的车规芯片封装量产经验。2023年，长电科技汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。长电科技可以提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，和FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先进封装，全面支持智能运算处理器的高算力、高可靠性、高集成度和高带宽要求。另外，针对云端训练大模型过程中的高能耗问题，长电科技也为业内领先的电源供应商提供了定制化的封装解决方案，在电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热等方面实现进一步提升。
通过与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，长电科技已实现各类主流车规产品的大规模量产。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。为满足自动驾驶持续快速增长的需求，公司正全力加速上海临港车规级芯片成品制造基地建设，计划于2025年建成并投入使用。同时，长电科技在封装协同设计仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试等方面给予客户高效的技术支持，并且持续与相关产品头部企业合作开发新的解决方案并实现快速量产落地。
长电科技汽车电子事业部总经理郑刚表示：“公司始终秉持以客户为中心的服务理念，关注客户的实际需求，提供全方位的服务支持。我们承诺为客户提供高品质、高效率、低成本的解决方案，为自动驾驶行业的技术进步和产业升级做出重要贡献的同时，助力客户在汽车智能化领域取得更大的成功！”
4、总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目预计6月完成主体封顶
5月10日，丽水经济技术开发区官微发文显示，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目自去年12月31日奠基开工以来，项目建设有序推进。目前，该项目已进入全面主体封顶施工阶段，预计今年6月完成主体封顶，能比原计划提前半个月。
富乐德传感器项目总投资约30亿元，建成后将全面打造智能化生产线，主要聚焦电动汽车、新能源、医疗、光通讯、家电智能化等5大应用领域，开发多种型号的传感器产品，向行业头部进军。预计达产后可实现年产值20亿元。
项目总用地面积约8万平方米，总建筑面积约12.4万平方米，主要建设生产车间、辅助车间、动力车间，以及仓库、宿舍楼等配套设施。
5、芯碁微装参展CPCA SHOW 2024 品牌焕新迎接AI时代
直击会展
CPCA SHOW 2024 为中国电子电路行业协会主办的大陆 PCB 行业盛会，展会以“智能科技，引领未来”为主题。芯碁微装推出全新的品牌形象，展会现场客户云集、人流如织。
领导巡馆
展位现场
产品展示
感谢业界领导、同仁与客户的长期支持与爱护，作为新质生产力的典型代表，芯碁微装自从创立以来，掌握直写光刻核心技术，坚持以科技创新主导、追求高质量发展、打造硬科技实力、注重高效能与高质量发展；围绕总书记的推动新一轮大规模设备更新的讲话，抢抓机遇，为泛半导体与 PCB 行业客户产业结构转型的升级、配置的优化、整体竞争力的提升，持续赋能助力。
全新 PCB 曝光、阻焊及钻孔解决方案
• 业内领先的二次成像技术
• 应用于高阶 HDI（包括 mSAP）和 IC 载板量产
NEX 30• 阻焊 DI 性能标杆• ICS & SLP 载板阻焊首选
• 实时位置校准,实时孔型检测,实时能量监控
• 对位和补偿算法与 LDI 相通,提高微孔与线路的位置精度
• 真圆度95%以上
品牌升级芯碁微装正式发布品牌升级战略，以全新的品牌形象迎接 AI 时代的到来。品牌Logo
颜色含义
Logo 里的紫色：代表的是光刻设备在运行时的可见光，LDI 设备常用405nm 的波长，其颜色是紫色，同时阐述了我们的工业创新属性与深厚科技底蕴。
精神意义CCustomer 客户FFlexibility 灵活的MMastery 工匠精神EEfficiency 高效的EEnthusiasm 热情的+ 的含义Logo里的+符号：念作”加”，在新的识别标志中有一个”加”号，这个符号在光刻作业中经常被用来当作对位的靶点，抓取靶点进行对位是整个曝光流程中的关键。
感恩晚宴
在这繁花似锦的上海五月天，芯碁微装举办品牌升级暨新产品发布晚宴。晚宴中我们介绍新识别标志、品牌升级元素与寓意。新识别标志增强芯碁的整体品牌形象、市场认知度、国际化以及展现芯碁持续发展的能力。品牌升级也象征芯碁不断努力攀登，持续创新进行技术创新和产品迭代，助力行业发展的意义。
芯碁微装 董事长 程卓女士 致辞
中国电子电路行业协会 终身荣誉秘书长 王龙基 致辞
品牌升级正式发布
晚宴中，芯碁微装隆重地推出MAS 6P与NEX 30全新直接成像解决方案，助力国内PCB与载板生产商，降低成本，提升生产效率。此两款全新设备皆是行业客户可选择国产替代的最佳方案，也是新质生产力的代表。
芯碁微装 总经理 方林 发布新产品
电子电路行业女企业家合影
芯碁团队感恩客户
此次的品牌升级发布会，芯碁微装荣幸地与大家介绍新产品家族化外观设计，让芯碁设备外观更显大器并且具有相似的风格和特征。产品家族化外观设计让芯碁的设备具有高度品牌识别度， 在客户的车间里会显得更与众不同。
芯碁微装坚持走一公分宽，一公里深的专、精、特、新之路，并且秉持以客户为中心的企业文化，期待与协会、客户以及产业界支持的伙伴继续开创数智未来。
