清科创投投资丨原粒半导体完成新一轮融资,加速AI Chiplet落地
清科集团 · 2024-04-09 10:15:20 · 热度:加载中...
清科创投投资项目——AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资。本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。

  清科创投投资项目——AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资。

  本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。

  大模型浪潮下,“云、边、端”算力需求激增,算力成本居高不下,缺口持续扩大,而Chiplet资源分布式+强互连特性与大模型需求天然契合,具备高算力、低成本的优势,国际半导体巨头NVIDIA、AMD等正在积极布局新一代基于Chiplet的AI算力芯片。AI Chiplet将成为中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。

  原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司,专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。公司核心团队成员均来自国际知名芯片公司,拥有近二十年行业资源、芯片研发与运营经验,AI芯片相关成果曾被国际巨头收购。

  公司可提供从晶圆到加速卡/模组的一站式大模型算力解决方案,覆盖多样化需求、各类场景客户。公司产品采用创新的积木式算力设计,性价比相比GPU可达数量级提升,基于公司创新的AI Chiplet技术与不同数目芯粒组合,公司将推出大模型推理加速卡、边缘大模型算力模组等不同算力规格的高性价比产品,同时支持定制化算力。

  公司大模型算力相关产品采用先进的AI处理器架构,可快速适应算法演进,原生高效支持多模态大模型推理,高算力带宽与大存储容量规格带来显著性价比优势。

本文来源:清科集团