栏目：已投项目
资料来源：已投企业公众号
上市进展
3月20日，中国证监会官网公布了《关于同意浙江富特科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
项目动态
01 「首芯半导体」于3月12日宣布完成新一轮融资。首芯半导体是致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商，业务涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。临芯投资于 2023 年 3 月参与其天使轮融资。目前，公司已设计完成了首款拥有自主知识产权的12inch PECVD（Plasma Enhanced CVD）设备Dubhe- P12。
02 「烁科中科信」携全系列离子注入装备亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展，公司技术专家分享离子注入装备“芯”动态，在本次展会上作了《国产SiC离子注入机技术提升情况》和《离子注入工艺与应用》的报告。
03 「特思迪」携TFG-3200全自动减薄机及解决方案亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展。
04 「天科合达」携高质量产品亮相亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展，对外首发展示了最新研发的8英寸导电外延片，该产品各项性能指标均达到世界领先水平，下一步将会为有需求的客户率先提供验证。
05 「中欣晶圆」携450kg的12寸晶棒与8-12寸硅片亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展。
06 「御微半导体」携掩模版检测设备、晶圆检测设备、晶圆套刻测量设备、化合物晶圆缺陷检测设备、掩模基版检测设备、大硅片自动检测设备等多种明星产品解决方案亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展。
07 「富乐华」携覆铜陶瓷载板亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展，众多新老客户前来交流DPC、DBA以及自研瓷片等新技术、新工艺。
08 「芯长征」携核心产品、关键技术、解决方案亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展。芯长征主要就新能源类（汽车、光伏、储能)、工控类、消费类三大领域分别展示了IGBT、MOSFET、SiC等产品。
09 「盾源聚芯」携半导体用石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件等半导体用零部件耗材亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展。目前，盾源聚芯已能够生产42英寸的半导体石英坩埚，其优异的性能和高质量为半导体产业的发展提供了有力支持。
10 「果纳半导体」亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展，通过一系列技术交流和演讲活动展示了在晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）等技术领域的前沿地位。
11 「芯睿科技」携最新产品矩阵强势参展SEMICON CHINA 2024展会，此次发布产品有：4-8寸全新Carriera系列临时键合解键合设备；12寸全新Aviator系列临时键合&12寸全新Libera系列激光解键合设备；8-12寸全新Divina系列永久键合机&Striker系列等离子处理机。
12 前道检测设备商「微崇半导体」携2款核心产品ASPIRER 3000、BRAVERY 3000盛装亮相SEMICON CHINA 2024国际半导体展。同月，“焕芯微崇 逐梦杨浦”第二届微崇半导体杨浦产业交流峰会胜利举办。此次峰会由微崇半导体与杨浦科创集团共同主办，以“焕芯”、“逐梦”为主题，邀请各级政府领导、半导体领域产业界、投资界嘉宾欢聚一堂，共话发展成果和最新动向，共议产业链创新生态与合作机会。
13 「中微公司」参展SEMICON CHINA 2024，通过融合海报展示、实体模型演示以及视频播放等多种形式，全方位呈现了公司在刻蚀、LPCVD、MOCVD等微观加工高端设备领域的卓越技术和雄厚研发实力。
14「拓荆科技」携代表产品 TS-300 Altair（12英寸集成工艺设备），TS-300S Hesper（12英寸高密度等离子体化学气相沉积设备）和 Dione 300（晶圆对晶圆混合键合设备）模型惊艳亮相SEMICON CHINA 2024，展示了在高端薄膜设备领域的深耕。
15 「帝科电子」旗下湃泰PacTite®精彩亮相SEMICON CHINA 2024，展示其创新的半导体封装浆料解决方案：LED封装、IC封装、功率半导体封装，以及电子元器件、印刷电子等领域的明星产品，与行业同仁共襄盛会。
16 「英迪芯微」车规控制类芯片前装累计出货超2亿颗，业务增长持续提速。
17 「瞻芯电子」顺利完成股份改制，再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品，具备业界较低的损耗水平，且驱动电压为15V~18V，兼容性更好。
18 东风奕派旗下首款车型智雅电动轿跑eπ007于3月14日正式上市。eπ007高配车型搭载黑芝麻智能华山®二号A1000车规级高性能自动驾驶芯片，全面支持L2+高阶智能辅助驾驶，助力智能汽车出行新体验。同月，在3月20日举行的2024亿咖通科技全球合作伙伴大会上，「黑芝麻智能」荣获亿咖通科技2024年度战略合作伙伴奖。基于黑芝麻智能华山二号A1000车规级高性能自动驾驶芯片打造，亿咖通科技「天穹」系列行泊一体智能驾驶计算平台已在领克新一代高端SUV旗舰车型领克08上实现全面部署。
19 上海市产业技术创新促进会联合市科协在2024年上海市产业技术创新大会现场发布《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。榜单企业主要集中在“3+6”产业体系，平均研发经费支出为8.1亿元，平均高价值专利数1454件，PCT专利平均拥有量为77件，具有较强的创新能力和丰硕的创新成果。临芯投资已投企业「澜起科技」、「芯原股份」、「纵目科技」上榜。
临芯新闻
临芯投资总经理、合伙人宋延延女士荣登“融中财经2023年度中国最佳女性投资人”榜单，以及清科投资界「S50 2024女神节特别策划」，透过50位女性投资人，致敬所有了不起的她。
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■ 临芯投资 简介
临芯投资于2015年5月在上海临港注册成立，是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一。其投资团队先后发起并主导了澜起科技、豪威科技等国内著名的并购项目，重点投资的澜起科技、中微公司于2019年7月成为首批科创板上市集成电路企业，并双双突破千亿市值。作为国内“专注于集成电路的产业投资平台”，临芯投资依托全产业背景出身的专业化投资和管理团队，联合业内的龙头企业、投资机构以及地方政府，展开全球范围的集成电路产业投资，旨在为投资人、企业和社会创造卓越价值的同时，努力推动中国集成电路产业的健康发展。截至目前，公司累计资产管理规模突破200亿元人民币，已投项目100多个，其中上市项目（含已过会）17个。
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