企名片资讯|水木已投企业瑞为新材：全新一代的金刚石/金属复合材料芯片热沉

《新华日报》版面截图

自然界已知的最坚硬物质——金刚石，在科研人员的手里会变成什么高科技产品？六合产业科技创新港航空航天产业园近日展出了一颗1/4指甲盖大小的芯片，其表面被金刚石做成的新型复合材料包裹，散热性能得以大幅提升。正是凭借这一自主核心技术，南京瑞为新材料项目研发团队成功解决了芯片高效散热这一“卡脖子”难题。

两年前，南京市六合区与南京航空航天大学签约共建南航国际创新港，南京瑞为科技有限公司成为首批落户企业。创始人王长瑞博士是南京航空航天大学教授，在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有10余年经验，团队研发项目具有前瞻性。

金刚石具有高热导率、低热膨胀系数、高机械强度等特点，相比之下，合金、陶瓷等传统散热材料具有很大局限性。随着电子装备不断向小型化、高集成、一体化方向发展，芯片越做越小，全世界都在寻找与之相适应的更优散热解决方案。短短两年多时间，瑞为已历经三代技术革新，在新材料和先进制造技术上练成“独门绝技”，独创了金属与金刚石表面异质润湿工艺、精密成型技术、多梯度一体化制造技术，为产品打造了“护城河”。公司与中国电科集团、航天科工等企业开展合作，产品被用在特高压、激光器、新能源汽车等众多领域。

今年春节前，瑞为搬入位于航空航天产业园的“新家”，8000平方米的标准厂房和办公区，让团队感受到六合的诚意和服务温度。“作为科技制造行业从业人员，我将带领公司持续进行关键核心技术攻关。”王长瑞说，公司正与南航、南理工等高校推进横向和纵向课题研究，推动科技成果转化，打造智能化生产线，为芯片产业创新发展贡献力量！

未来，南京瑞为将坚持“需求牵引、创新驱动”，致力于成为“世界芯片热沉的领跑者”！