导读：
2023年，全球秩序面临来前所未有的挑战，不确定性多重折叠，长周期下行的压力陡增，我们是见证者，也是参与者。解决问题的答案，需要我们有足够的勇气和底气去迎接未知。
在当下，科技正在深刻改变我们的生产方式和生活方式，我们始终相信科技创新是穿破迷雾的一束光。股权投资机构，作为科技创业者背后的助推者，将持续保持专业专注，不断完善在科技领域的投资布局，推动中国科技创新创业。
望远能知风浪小，凌空始觉海波平。回溯过往，方能用更大的视野看见未来。2024，一起越过群山，奔向旷野。
松禾资本投资研究：
松禾资本将分散在各个团队的投研人员整合，合力形成了一个系统化、专业化的投研体系，以研究驱动投资，针对数字科技、精准医疗、创新材料等重点行业进行产业和项目研究。
投资研究的首要任务是为投资团队画出“一张完整的行业地图”：将具体企业、产品或技术放在整个产业发展的高度来评价判断未来发展趋势，从宏观到具体，系统性分析各细分领域的竞争格局、发展逻辑，用大量事实和数据支撑形成研究报告，并随着技术、市场，包括监管政策的变化而进行调整，最终为投资提供指引及决策辅助。
我们精选了2023年松禾资本的部分行业研究报告，覆盖前沿科技领域，涉及智能驾驶、储能、数字科技、合成生物学、脑科学、人工智能、3D打印、AI大模型、芯片封装等行业，与您分享。
（以下为内容摘选，点击可查阅详细内容）
汽车变革并非孤立进行，与它并行的是新能源（动力电池/氢燃料）、人工智能（数据、算法、算力）、移动通信互联等技术的快速迭代发展。不同的技术方向，发展水平并不同步，因此在“智能网联新能源汽车”中也呈现出不同的发展阶段。由“光储充”延伸出了“光储充放”、“光储充检”、“光储充放检”等具备更多功能属性的模式，在光储充基础上结合V2G技术、电动汽车智能检测等，加深用户体验，为用户提供绿色、经济、可靠、智能、便捷的服务。其中“光储充放”一体化电站是建设能源互联网、推进能源数字化乃至VPP的重要举措。清科创业（01945.HK）旗下清科研究中心与专注科技投资的松禾资本联合发布了《中国数字科技产业投资发展研究报告》。报告对数字科技产业市场环境、重点政策及重点产业领域的产业链概况进行梳理，对2017-2022年期间中国数据科技产业的投资情况展开全景分析，在总结中国数字科技产业投资发展现状及趋势的基础上，深入研究松禾资本在数字科技产业的投资策略、投资理念及典型案例，为VC/PE机构投资布局数字科技领域提供实践经验。DNA合成作为合成生物学的关键基础性技术，其重要性堪比测序技术对基因组学的支撑。合成技术及核心工具合成仪的创新，将解决合成生物学发展的限速问题；合成技术及核心工具合成仪的自主，也将标志着合成生物学领域中关键“卡脖子”技术取得重要突破，并保障生命科学产业自主发展。
近年来，随着脑科学与人工智能等学科在临床研究中不断取得重大突破，“人机融合”、“意念控制”逐渐从科幻概念走向现实。脑机接口作为底层的核心技术，将成为未来生命科学和信息技术交叉领域的主战场。世界主要发达国家竞相布局，我国也在2021年正式启动“中国脑机计划”（CBP），未来有望为医疗，军事，教育等产业赋能。
生成式人工智能的爆发得益于GAN、CLIP、Transformer、Diffusion、预训练模型、多模态技术、生成算法等多项人工智能技术的突破、累积与不断融合。不断迭代创新的算法和基于Transformer架构的预训练模型引发了生成式人工智能的能力质变，多模态技术进一步推动其能力向多边形拓展。
增材制造技术是近20年来迅速发展起来的一种新型制造技术，是对传统加工制造技术的重要补充。近年来，我国明确了增材制造在制造业核心竞争力提升与智能制造技术发展的重要性，将增材制造作为我国未来规划发展的重点领域。以3D打印为代表的增材制造属于我国重点支持行业。
近年来，大语言模型的快速发展正在快速改变自然语言处理及人工智能领域，让人们看到了通用人工智能的希望。然而，随着这一领域的迅速发展，我们也面临着一系列重要的挑战，包括模型的偏见问题、数据的隐私和安全问题以及模型可解释性的不足等。在摩尔定律逐渐放缓、单位晶体管制造成本下降放缓的大背景下，先进封装技术尝试从平面扩展、空间扩展、异质集成等多个方面提高芯片的功能密度、降低生产成本、降低功耗，在手机、物联网、高性能计算等多个应用场景得到广泛应用。先进封装技术成为芯片制造行业重要的发展方向之一。
