国投创业日前宣布领投上海邦芯半导体科技有限公司（以下简称“邦芯半导体”），加快第三代化合物半导体设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。
邦芯半导体致力于为集成电路和泛半导体行业提供高性价比的半导体设备研发、生产及全生命周期的产品解决方案。公司聚焦第三代化合物半导体领域，已经打造了多款具有自主知识产权的产品，包括6/8寸刻蚀机(HongHu Coral150D/200D)、6/8寸钨薄膜沉积设备(HongHu TSG150W/200W)。同时，邦芯半导体也致力于等离子体去胶设备的开发和产业化，成功开发出纯国产的12寸去胶机设备(QiJi Spinel300A)。相关产品均已在客户端投入使用，实现常态化、规模化量产。满足先进制程的超低损伤去胶设备(QiJi Spinel300E)，更是解决了“卡脖子”技术难题，填补国内这一领域市场需求国产化设备空白。
在本轮投资的助力赋能下，邦芯半导体将继续围绕“高端引领，创新卓越，高质量发展”的目标，打造具有国内领先水平的较大规模先进工艺及特色工艺制造中心，世界一流的集成电路装备技术创新中心，响应迅速、处理高效的销售售后服务中心，加速发展成为集成电路产业未来新引擎。
国投创业观点
近年来第三代化合物半导体快速发展，对于设备尺寸要求定位在6/8寸，但刻蚀种类细分较多，市场需求的喷发与二手设备的存量严重不匹配，存在巨大的国产替代机会。邦芯半导体瞄准这一市场机遇，深耕第三代化合物半导体刻蚀、薄膜设备及等离子体去胶设备，推出平台化、系列化、国产化、高性价比的产品，保障了下游各晶圆厂的扩产需求。自成立以来，国投创业沿着国家重大专项02专项成果，重点投资集成电路光刻、化学气相沉积、刻蚀和化学机械抛光等四大核心设备，以及检测、测试等辅助设备。通过本次投资邦芯半导体，国投创业将半导体设备领域的布局进一步延伸至第三代化合物半导体，持续助力我国集成电路产业自主发展。
关于国投创业
国投创业成立于 2016 年，是国家开发投资集团有限公司为落实国家创新驱动发展战略，深化与科技部全面战略合作，加快推动国家科技成果转移转化，按照市场化方式专门设立的创业投资基金管理公司。国投创业通过国家科技重大专项成果转化基金、国投京津冀科技成果转化基金、国投高新（深圳）创投基金、国投（宁波）科技成果转化基金、国投（广东）科技成果转化基金等平台，始终围绕科技成果转化投资目标，聚焦先进制造、电子信息、生物医药、材料能源等关键领域，着眼京津冀、长三角、粤港澳大湾区等国家区域发展战略布局，持续推动关键核心技术自主创新不断实现突破，构建良好的科技成果转化投资生态体系。
