36 氪获悉,“晶通科技”完成数千万元A轮融资,本轮融资由水木梧桐创投、天虫资本、春阳资本共同参与,独木资本任公司长期独家融资顾问。资金将重点用于晶圆级扇出型(Fan-out)和Chiplet产品研发、厂房设备、市场扩展等。