5G工业物联及车联网芯片厂商「必博半导体」继此前完成的数亿元的Pre-A轮融资后，又完成由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投的近亿元Pre-A+轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

「必博半导体」由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。「必博半导体」将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

「必博半导体」CEO李俊强博士（Jet）毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。「必博半导体」是国内目前首屈一指的拥有自研5G和未来标准移动基带modem能力的初创公司，亦为国家多项5G通信和物联网相关行业标准的牵头单位或参编单位。「必博半导体」自成立以来，连续荣获2022年杭州市“万物生长大会”“独角兽·准独角兽”（“先进制造类”）、中国半导体投资联盟主办的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜”的“年度创业芯星”等一系列殊荣。

2025年，全球物联网连接数将达到215亿个，全球蜂窝网络连接量将突破50亿大关，如此巨大的市场，需要的是海量的通信模组。2022年，工信部发布的《5G应用“扬帆”行动计划》确定未来三年的 KPI，《5G应用“扬帆”行动计划》主要给出了2C和2B两方面的指标：5G个人用户普及率达到40%、5G物联网终端用户数年均增长率200%。随着各行业应用的落地，5G物联网模组、终端逐渐成熟，5G物联网用户数将迎来快速增长，最终5G物联网用户数将远超5G手机终端数。在中国5G商业化进程的如火如荼推进的历史机遇下，「必博半导体」凭借其强大的自研技术实力，正成为通信芯片行业的明日之星和5G赋能千行百业的创业典范。