厚望伙伴 | 苏州芯路半导体完成Pre-A轮融资，元禾厚望领投
元禾厚望创新成长基金 · 2023-08-11 00:00:00 · 热度：加载中...
近日，苏州芯路半导体有限公司（以下简称“苏州芯路半导体”）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由元禾厚望领投，海望资本、芯朋微共同投资，老股东元禾控股继续追加投资。
苏州芯路半导体成立于2022年7月，位于苏州工业园区，公司由三名国际资深半导体人士发起成立。创始人何秋荣博士毕业于清华大学，曾在国际著名半导体公司担任高级管理职务，拥有近20年的半导体公司研发、战略和管理经验。公司核心团队在汽车和通信等领域积累了深厚的产品经验和市场资源，公司未来的产品方向也将重点定位于汽车和通信领域的高端模拟芯片，补齐国内高端芯片的短板。公司汇集了一支由全球顶尖芯片人才组成的研发团队，在高速高性能模拟和车载芯片领域造诣颇深，公司已经规划和研发多颗高难度芯片，走上了一条艰难但是有意义的国产芯片替代之路，公司团队表示道虽长，行则将至。元禾厚望投资总监王新宇表示：我们非常欣赏何博士及核心团队在研发、市场、战略、管理等方面的能力和经验，公司国际一流的研发团队是产品落地的支撑和保障，成立一年多时间里，公司已经完成多颗芯片的研发。元禾厚望看好中国高端模拟芯片的国产化机会，期待苏州芯路半导体成为中国高端模拟芯片的明日之星。元禾厚望成立于2017年，是元禾控股旗下专业化的成长期股权投资平台。元禾厚望团队专注挖掘硬科技和数字经济领域的创新型未来之星，尤其是技术平台型和关键节点型公司，坚持产业链投资，努力构造产业生态，伴随被投企业共同成长。
元禾厚望投资核心团队有二十余年的风险投资经验，经历了三次经济周期的考验，同时兼具创业和投资双重背景，团队前后管理过十余支人民币和美元基金，所管理的基金累计挖掘了30个独角兽项目。元禾厚望目前管理创新成长基金一期、创新成长基金二期、南通基金及多支专项基金，管理总规模近50亿元人民币，已投资40多家企业，其中5家已完成IPO。
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