6月28日，“攻坚破壁，聚势而为”新微资本2023年度合伙人大会于上海顺利召开。本次大会聚焦硬科技投资的发展与变革，顺应国内集成电路领域创新与投资趋势，邀请、半导体产业专家、经济学家、投资组合的优秀企业家代表企与新微资本共同探讨业界前沿方向，围绕半导体产业链国产化、汽车芯片、宏观经济形势以及全面注册制等话题展开讨论。来自新微上创信德基金、上海物联网一期、二期、三期基金、嘉兴科微基金、重庆上创科微基金百位合伙人以及新微协同创新单元的领导出席了本次会议。
本次论坛分为上下两场，通过主题报告与圆桌论坛的方式，与大家分享硬科技投资领域的新技术、新应用、新理念。
新微集团总裁，新微资本董事长秦曦发表了本次大会欢迎致辞。首先，他对今天来到现场的长久以来陪伴新微资本成长的LP、新微资本投资的重要合作伙伴以及新微协同体系内的同业们表示热烈欢迎，并诚挚感谢大家一直以来对新微的密切关注和鼎力支持。
在致辞中，他还梳理了新微资本作为新微体系的重要组成部分，是如何从蹒跚起步开始，进入并聚焦科技创新、成果转化和半导体集成电路领域，最终形成在集成电路领域的全链条投资格局。他表示：“新微资本坚持不跨界投资，但要坚持跨代投资，在多变的形势下保持不变的韧性，才能赢得硬科技投资的长跑。”最后，他提出未来新微将以成为科创投资引领者为目标，赓续初心,攻坚破壁，聚势而为，砥砺远行。
新微资本管理合伙人、执行副总经理张剑在大会上做了新微资本总体情况的报告。他从募投管退以及获得荣誉等方面总结了新微资本2022年的运营情况，依托典型的投资案例解析新微投资思路，并结合本次大会的主题分享了新微资本后续发展规划。
他提出，在后疫情时代，尽管中国经济有所复苏，然而持续增长的客观基础并不扎实，全面注册制带给我们带来了挑战和机遇。但是在不确定的市场中，仍然有相对确定的机会：科技创新将是全球政治经济格局调整的关键变量，“ 进口替代” 依然是中长期主题、人工智能拥有中长期投资机会。
未来，新微依旧需要面向国家重大需求，重视产业赋能与体系协同。在技术端和产品端打好攻坚战，保持四个面向，保持创新，重点关注具有颠覆性力争国际制高点的方向，解决产业链关键卡点、堵点，用市场化的手段解决国家战略问题；打破舒适圈壁垒，时刻寻找新的机会，尤其关注智能汽车和新能源方向；依托新微“四链融合”协同创新体系集聚势能，做到项目看得见、投得进、能赋能。
2028年，是微系统所建所百年，希望那时，新微资本可以勇立科技创新潮头，成为国内一流的科创投资机构。
新微资本管理合伙人陈顺华在大会上做“AI视角下的半导体产业投资机会”主题报告。面对当前数字经济快速发展、AI热度持续走高的大趋势，阐述半导体投资的新变化。
他在报告中提出，智能时代有三要素，即算力算法数据。其中算力可称为是“兵家必争之地”。算力受制于芯片，芯片受制于制造。面对逐渐清晰得半导体+AI生态，我们需要更多围绕云端和边缘端智能算力上下游进行布局；做深微电子、拓展光电子；夯实装备材料零部件，做到投资一代布局一代预研一代。
新微资本管理合伙人蔡世杰则以“军民融合领域的投资机会”主题，做主题报告。分享了新微资本落地西南，探索军民融合与特种企业投资的经验。
蔡世杰先生认为，从外部国家与我国的军费占比GDP数据来看，我国的JM融合领域在相当长得时间内发展前景良好。虽然存在尽调难、信息高度不对称的投资难点，但是新微依托自身的体系优势，地域优势、生态优势和产业优势，能够实现在该领域的长期布局。未来，新微将继续结合JM行业特点与体系内资源，以上游民参军企业为主要标的；基于费效比和假想敌以及近期的局部战争研究装备发展趋势，深耕航空、航天两个细分赛道，持续构建产业生态。
作为出身科研院所，携带科创基因的投资平台，投小投早投硬核科技是新微的历史传统。新微资本管理合伙人余钢针对“做好早期投资，构建协同生态”做了主题报告。
余钢先生结合自身的投资经经历提出：早期投资具有周期长、风险大、不确定性大、管理成本高以及退出难的难点。但是一旦成功，就会带来丰厚的财务回报。因此在投资时需要仔细判别团队实力、技术创新能力以成果转化潜力。对于股权分配机制不明晰、务虚的公司、估值高的项目则要谨慎入场。同时，做好早期投资，一定要意识地构建早期项目的苗圃，不能做一单看一单，不仅做到吃透单个项目，还能够通过链主企业寻找上下游投资点，构建协同生态。
半导体行业，一直是国际博弈的主战场之一。自外部缩紧对华半导体产业政策以来，产业链自主可控的重要性愈发凸显。中国企业分布于半导体产业链几乎每一个环节，但由于上下游缺乏深度联系，培育良好的国内产业生态，打通内循环依旧是亟待翻越的高山。如何依托市场优势，实现国产半导体产业链的不断升级。上午场圆桌对话，由新微集团总裁，新微资本董事长秦曦主持，邀请芯谋研究创始人、首席分析师顾文军，上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书李炜，中科飞测创始人、董事长陈鲁，易卜半导体董事长兼总经理李维平与潘氏控股集团总裁潘仲光，围绕“时代激流下半导体产业的挑战与机遇”开展讨论。
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下午场中，东方证券总裁助理、首席经济学家邵宇首先作主题报告：“疫后世界：疤痕效应和投资决策”，讲述后疫情时代世界的变化，以及我们在当前复杂环境下可能面临的挑战和后续发展逻辑。
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上海硅产业集团资深市场技术总监陈文洪作“满帆前行的国产大硅片”主题报告。他认为目前半导体市场的长期发展趋势不变，核心应用市场增长乏力，只有汽车与AI风景独好。硅片是半导体产业链的关键基石，全球市场呈现寡头垄断格局。而中国300mm半导体硅片缺口巨大，市场需求旺盛。
作为国内领先的半导体硅片制造企业，沪硅未来将以上海为产业中心，快速实现全球产业布局。尤其在300mm硅片制造赛道，做好国内的行业先行者、国际垄断破局者与技术引领者。
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不久之前，新微资本投资组合国产半导体质量控制设备的龙头公司中科飞测成功登陆科创板，本次大会邀请中科飞测创始人、董事长陈鲁作“集成电路光学检测技术在中国的发展和挑战”的主题报告，分享半导体检测设备目前的国产化趋势。
陈鲁先生提出，质量控制设备贯穿所有关键工艺，是集成电路加工良率控制的核心环节。虽然目前高端半导体质量控制设备国产化率依旧较低，但是这反而意味着，国产代替前景广阔。作为行业内领先的企业，中科飞测也会始终面向国家重大需求，不断完善半导体检测与量测领域布局。
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2023年2月，全面实行股票发行注册制改革正式启动，这是一场牵动资本市场的里程碑式变革。新微本次大会邀请上海证券交易所资深专家，针对“全面注册制背景下的上市探讨”作主题报告。
他提出：全面注册制背景下，错位发展、功能互补的多层次资本市场格局基本形成，提倡根据企业所处行业和自身发展情况进行精准分类、精准培育，支持和鼓励企业在发展全生命周期中用好多层次资本市场。此外，鼓励企业提高IPO申报质量，坚持稳慎推进，提高上市成功率。
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纳芯微电子CEO王升杨在大会分享了“模拟芯片在汽车领域的应用”主题报道。
王升杨先生介绍了纳芯微基本情况以及其在汽车芯片领域的布局，并提出：汽车应用是模拟芯片的主赛道，稳健且发展速度快。今年汽车产业状况在变化，缺芯危机已经结束，行业回到正常的产业形态。对芯片厂商来说，要从抓市场窗口转变到抓市场应用需求的发展模式，真正提高核心竞争力。
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为缓解能源与环境危机，节能减排、绿色发展，加大力度开发新能源成为了未来的前进方向。在“新四化”的驱动下，汽车行业的变革也不断深入。近年来，国家出台多项政策鼓励新能源汽车发展，逐步将其上升至国家发展战略高度。政策的推动和优质供给加速了产业做大做强，使得中国新能源车产业一路狂奔。本次大会的最后，新微集团总裁，新微资本董事长秦曦与上汽集团创新研发总院电子电器工程部总监张海涛、上海汽车芯片工程中心CTO金星、纳芯微电子CEO王升杨、上汽恒旭资本董事总经理王海鹏、华研投资总经理卢居霄以“新能源带来的汽车电子发展机遇”为题，开展圆桌讨论。
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新一轮科技革命和产业变革方兴未艾，未来将是我国迈入科技创新全面升级的关键跃升期。后疫情时代中的重构了股权投资市场，全面注册制改革牵动资本市场全局。新微资本深耕芯片设计、半导体材料、智能制造、物联网应用等高技术领域超过十年，以促进科技成果转化为己任，在多变的时代里保持不变的定力与恒心。一路走来，投资人们见证了新微资本的发展壮大。今日成绩来之不易，离不开各位坚定的支持与陪伴；未来，我们当如在急流中劈波斩浪迅捷而下的大舸，坚定地结合国家战略和市场情况，进一步发挥资本的作用，不辜负大家的信赖与期待。
大会与会嘉宾，左右滑动查看更多图片
大会花絮，左右滑动查看更多图片
新微资本是由上海新微科技集团、上海科创投集团和管理团队共同发起成立的。公司立足上海，辐射全国，发起设立并管理多支基金，管理资金规模近50亿元，旗下管理基金分别获得国家新兴产业引导基金等“国字号”母基金的阶段参股，并与联发科、中芯国际、SK海力士、研华科技等产业投资人保持密切的合作关系。
公司专注于以集成电路为核心的新一代信息技术产业及其他相关战略新兴行业的投资，并已在芯片设计、半导体材料、智能制造、大数据、云计算和物联网应用等高技术领域形成了全产业链的战略投资格局，培育了一批高潜力高成长性的企业。
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