山田周平：中国力争提高半导体自给率，政策手段之一是丰富的资金。做法是基金向半导体初创企业投融资，最终在面向新兴企业的股票市场上市。不过，虽然在截至2022年中期的约8年里提供了超过800笔投融资，但未能带来自给率提升的项目占一半以上。  

  作为调查中国半导体产业整体情况的一环，调查公司艾瑞咨询（iResearch）汇总了中国国内半导体初创企业的融资情况。在中国正式启动振兴政策的2014年至2022年5月共进行了865笔投融资。 

     按业务领域来看，数字IC设计占46.7％（按笔数计算），比例最高，而模拟IC设计占17.5％，次之。专注于电路设计、芯片制造委托给外部的“无厂”业态的企业占64.2％。

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