或将实现超高清成像芯片国产替代。

据IPO早知道消息，长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）本月已同国泰君安证券签署上市辅导协议，正式启动IPO进程。

成立于2012年的长光辰芯作为一家专注于高性能CMOS图像传感器设计研发的国际化企业，为全球合作伙伴提供CMOS图像传感器产品和服务；其总部位于中国长春，同时在中国杭州、大连、比利时安特卫普和日本东京设有子公司。

目前，长光辰芯已具备科学级背照式CMOS图像传感器、14/16bit ADC、高分辨率大靶面、stacking、一维和二维拼接、电荷域全局快门像素等核心技术能力，并已打造出7大系列超过30款标准产品，涵盖科学成像、医疗成像、工业机器视觉、高速成像、影视广电、智能交通、虚拟现实等应用领域，客户覆盖全球超30个国家和地区。

值得一提的是，2021年10月，长光辰芯承担的核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”课题完成验收工作，这一课题旨在研制具有自主知识产权的8K 超高清CMOS图像传感器芯片和摄像系统，打破中国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。

在这一专项的支持下，长光辰芯完成了一款8K全画幅、背照、堆栈式CMOS图像传感器的研制，该芯片分辨率为4900万像素，采用了4.3微米的像素设计，读出噪声小于2e-，单幅动态范围87dB；芯片采用了最先进的背照式、堆栈工艺，在16bit ADC输出下，8K模式下帧频120fps，4K模式帧频240fps。

换言之，这一芯片在工艺平台选择、性能指标等方面具备极大的先进性，或将加快中国超高清摄像系统追赶国际领先水平的步伐。毕竟，在影像领域，图像传感器芯片之前多由索尼研发生产，这对其他国家的技术发展和应用场景造成了一定的影响。

成立至今，长光辰芯已获得高瓴、国投招商、CPE源峰、国策投资、方广资本、中芯聚源、原子创投、中科创星等多家知名机构的投资。

IPO前，高瓴持有长光辰芯3.0%的股份，为最大机构股东。