1月11日晚间，龙芯中科通过官方微信宣布，其通用SoC芯片——龙芯2K2000 已于 2022 年 12 月完成初步功能调试及性能测试，达到设计目标，已全面展开解决方案调试，近期将推出试用。

据介绍，龙芯 2K2000 采用了龙芯自研的龙架构平台，集成了两个 LA364 处理器核，2MB 共享二级缓存，典型工作频率 1.5GHz。在 1.5GHz 时 SPEC2006INT (base) 单核定 / 浮点分值达到 13.5/14.9 分。

龙芯 2K2000 还集成了龙芯自研的LG120 GPU 核，进一步优化了图形算法和性能。

I / O 接口方面，龙芯 2K2000 集成了 64 位 DDR4-2400（支持 ECC）、PCIE3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、HDMI 及 DVO 显示接口（HDMI+DVO）、GNET 及 GMAC 网络接口、音频接口、SDIO 及 eMMC 等接口。

特色模块及接口方面，龙芯 2K2000 集成了安全可信模块，Rapid IO、TSN、CAN 等特色工业接口。

封装及功耗方面，龙芯 2K2000 的塑封版本采用 FC-BGA883 封装，芯片尺寸为 27×27mm，同时支持高等级封装。初步测试结果显示，龙芯 2K2000 的功耗在高性能模式下约为 9W，平衡性能模式下约为 4W。

龙芯中科表示，将在龙芯 2K2000 设计平台的基础上，开发一系列针对不同细分领域的 SOC 芯片。此外，龙芯 2K2000 的推出，标志着基于龙芯自主指令系统 LoongArch（简称龙架构）的 CPU 形成了由龙芯 1C102、1C103，2K0500、2K1000LA、2K1500、2K2000，3A5000、3C5000、3D5000 等组成的性能从低到高的完整系列。

编辑：芯智讯-林子