五分钟了解产业大事
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【华为云发布全球汽车产业云基础设施布局，加速汽车产业智能化和网联化】
11 月 20 日消息，近日，华为云发布“1+3+M+N”的全球汽车产业云基础设施布局，加速汽车产业智能化和网联化。
具体而言，全球 1 张车用存算网，华为云全球车用存算网是覆盖全球、统一架构的分布式云基础设施；依托3个超大数据中心构建汽车专区；通过与中国联通等运营商合作，建立M 个分布式车联网节点；规划建设了全国 50 多个汽车专用数据接入点，确保自动驾驶研发数据 24 小时入云，这就是N 个汽车专用数据接入点。
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【机构：2023年全球半导体产值或减少3.6%，每辆车半导体成本三年内将超716美元】
11月20日，据台媒《经济日报》报道，当半导体产业面临修正之际，车用市场在电动化与智能化发展趋势下，将推升对传感器、电源管理芯片、电池控制芯片、车联网通讯芯片及显示器驱动芯片等需求，未来发展前景备受各界瞩目。
产科国际所预估，每台车的芯片成本将以8%至10%的年成长率上升，2020年平均每车半导体含量约489美元，至2025年将超越716美元。据研调机构Gartner预估，车用半导体产值2021年至2026年年复合成长率将达13.8%，增幅仅次于储存用半导体的14%，为半导体未来主要成长动能。2026年车用半导体将超越工业及消费性市场，跃居第3大半导体应用市场，仅次于通讯及计算市场。
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【SIA：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺】
11 月 20 日消息，据台媒中央社报道，半导体今年出货量有望创新高，美国半导体产业协会（SIA）表示，这将有助于缓解全球芯片短缺情况。
SIA 数据显示，2022 年 9 月全球半导体销售额环比下降 0.5%，同比下降 3%，为 2020 年 1 月以来首次下滑。2022 年第三季度，全球半导体销售总额达 1410 亿美元（约 1.01 万亿元人民币） ，同比下降 3.0%，环比下降 6.3%。
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【美光发布 HSE 3.0 开源存储引擎】
11 月 20 日消息，美光发布了 HSE 3.0 开源存储引擎，带来了更多功能改进。
据介绍，HSE 3.0 改进了数据管理，提高了各种重要工作负载的性能。此外，HSE 3.0 引擎围绕具有单调递增键（例如时间序列数据）的工作负载、多客户端工作负载、将压缩和未压缩值存储在一起的能力以及其他性能方面的改进等进行了性能优化。Java 语言绑定现已可用于 HSE 3.0 API，Python 绑定也已更新以适应上述 API 更改。
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【CINNO：10 月国内液晶面板产线稼动率回到 70% 以上】
11 月 20 日消息，CINNO Research 最新报告显示，2022 年 10 月，国内液晶面板厂平均稼动率为 70.6%，环比 9 月增长 2.2 个百分点。
报告指出，低世代线（G4.5-G6）平均稼动率为 68.1%，环比微幅增长 0.3 个百分点；高世代线（G8-G11）平均稼动率为 70.9%，环比增长 2.4 个百分点，其中 G10.5/11 高世代线平均稼动率回弹至 72.7%，环比增长 6.9 个百分点。
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【机构称三季度全球 DRAM 市场规模降至 181.9 亿美元，环比下滑 28.9%】
11 月 18 日消息，研究机构最新发布的报告显示，在今年三季度，全球 DRAM 的市场规模，降至 181.87 亿美元，不及上一季度的 255.94 亿美元，环比下滑 28.9%。
研究机构在报告中表示，三季度 28.9% 的环比跌幅，是 2008 年全球经济遭受金融危机之后的第二大跌幅。
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【LG 新能源、三星 SDI 进一步公布 4680 电池供应商名单】
11 月 20 日消息，据 ETNews，LG 新能源和三星 SDI 已就 4680 电池量产情况进一步公开了相应的供应商名单。
据介绍，LG 新能源选择了 LT Precision 和 Dongwon Systems 等公司作为其 4680 下一代圆柱电池的组件供应商，这些供应商将提供用于 4680 电池和圆柱形安全组件的圆柱形罐。三星 SDI 的合作伙伴则包括 Shinheung SEC 和 Sangsin EDP，以提供下一代圆柱形电池的外壳和安全组件。
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【闻泰安世半导体推出用于热插拔的全新特定型应用 MOSFET (ASFET)，SOA 性能翻倍】
11 月 19 日消息，闻泰科技旗下基础半导体器件厂商 Nexperia（安世半导体）近日宣布扩展其适用于热插拔和软启动的 ASFET 产品组合，推出 10 款全面优化的 25V 和 30V 器件。新款器件将领先的增强安全工作区（SOA）性能与超低的 RDS(on) 相结合，非常适合用于 12V 热插拔应用，包括数据中心服务器和通信设备。
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【十余款国产化汽车芯片产品集中发布】
11 月 20 日消息，据央视新闻报道，2022 中国汽车芯片高峰论坛于 11 月 18 日在北京举行，十余款国产化汽车芯片产品集中发布。
本次发布的国产化汽车芯片产品包括 9 款汽车关键芯片、2 款车用核心控制器、1 款车用操作系统和整车软件解决方案，涵盖汽车电子底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大系统。统计数据显示，预计 2030 年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到 50%，汽车芯片价值显著提升。
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【国际集成电路顶会收录论文数公布，中国首次位居世界第一】
11 月 20 日消息，国际固态电路会议（ISSCC）组委会召开新闻发布会，介绍了 ISSCC 2023 及最新研究动向。
据组委会介绍，今年共有 629 篇研究论文提交给 ISSCC，其中 198 篇通过了筛选。IT之家了解到，这 198 篇中包括中国 59 篇（包括香港和澳门），占据 29.8%，较 2010 年 2 月的 14.5%（29 篇）大幅增加，其中 15 篇属澳门大学，13 篇属清华大学，6 篇属北京大学。也正因此，中国一举超越美国（42 篇）和韩国（32 篇），首次位居世界第一。
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