近日，全球量产级通用电子增材技术领导者西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由海康威视领投，红杉中国、华登国际等跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造创始人周南嘉表示，这已经是我们与指数资本第二次合作，随着合作深入，我们对指数资本的专业度、责任感、同理心有了越来越深刻的感受与认可。他们能够持续迭代产业认知，在交易节奏、细节把控等环节也依旧超预期交付，持续给予我们融资以及长线增长所需的帮助。感谢指数资本一路陪伴，未来期待碰撞出更多火花！

指数资本董事总经理黄磊表示，西湖未来智造自主研发国际领先的超高精度电子增材制造技术，在许多高端制造场景下在材料、工艺、设备方面均做到了行业内从零到一的突破。其高精度、低成本、可量产、高良率的特点获得多个行业标杆客户认可，已落地显示、先进封装、光伏、动力电池、消费电子等多个高价值场景。作为西湖未来智造的长期合作伙伴，指数资本坚定看好公司发展前景，陪伴并助力西湖未来智造持续增长成为全球量产级通用电子增材技术领导者。

自2015年国务院《中国制造2025》战略首次将增材制造列入国家战略层面起，国家层面陆续发布多项重大政策，推动半导体设备和增材制造发展。与此同时，随着电子元器件及终端电子产品向高集成、智能化、轻薄化发展，其对精密度和性能要求越来越高。但传统电子加工工艺在许多场景下仍存在产线昂贵、工艺繁琐、三维结构加工能力差、材料选择范围有限等明显弊端，无法满足行业升级需求。下游封装、显示、光伏、动力电池、消费电子等多个终端市场对超高精度增材加工的需求迅速爆发，可触达市场空间已达数千亿。

①技术优势：独创行业领先的超精密电子增材平台型技术，具备全球范围内极强的稀缺性

西湖未来智造自主研发的超精密电子增材技术，加工精度可达1μm；可实现阵列化高速打印，并在材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、复杂三维结构加工能力等多个生产维度有突出优势。作为新型加工方式，在许多细分场景下能够替代传统泛半导体加工工艺中的部分制程，大幅降低生产成本并提升产品性能。

②产品优势：多层次产品矩阵，不断解锁超高精度和高价值应用场景

基于公司平台型技术的优势，西湖未来智造打造了多层次产品矩阵，覆盖设备、材料、软件、生产服务等多个业务模式。

设备 - 公司自研的Precision系列产品，为全球领先的1-10 μm级特征尺寸电子增材设备，具备高精度、智能化、灵活性等特点，能够帮助客户适配多个高价值应用场景并实现规模化量产。

材料 - 公司构建了完善的材料研发和生产体系，能够提供100+种高性能金属导电材料、聚合物及复合介质材料，并实现从纳米材料合成到打印成型、成品测试的生产全流程把控。

软件 - 公司自主研发了一站式电子增材软件，通过AI智能算法实现打印过程自学习，以AI驱动打印质量持续精进。

③团队优势：跨学科研发团队，具备数十年海内外科研及产业经验

西湖未来智造的跨学科技术团队在精密增材制造技术、电子材料、设备与半导体行业拥有丰富的研发积累及量产经验。公司创始人周南嘉博士毕业于美国西北大学，后在哈佛大学从事博士后研究工作，具备国际顶尖的电子材料、增材制造研发基础。公司跨学科团队产业积累深厚，为公司加速产品技术与场景拓展、落地，打造全球领先的电子精密增材制造平台奠定了人才基础。