导读

融中研究选取2021年7月1日—2022年6月30日各投资机构的管理资金规模、募资能力、投资能力、已投项目估值金额变化及已投项目再融资比例、退出情况、诚信情况、媒体视角等指标情况，以客观视角展现国内投资机构当前的综合实力。通过2021-2022年度中国产业投资榜评选，以发掘带动中国产业发展的优秀投资机构。

鼎心资本自2019年即锚定以半导体为主的硬科技赛道，在2020年初即成为最早一批在疫情下复工、并活跃在投资一线的VC投资机构，用实际行动践行躬身入局、深耕产业、长期投资。

鼎心资本主导及参与了一系列半导体项目的早期投资，包括光芯片「武汉敏芯半导体」、车规MCU「智芯半导体」、高端传感器「泽声科技」、新型铁电存储「拍字节科技」、DPU芯片「益思芯科技」、TSN芯片「昆高新芯」，以及WiFi6/7芯片「朗力半导体」等。在其投资后，多个项目已成为业内知名项目，并在后续获得多家知名机构和产业资本的追加投资。

鼎心资本最新完成投资的科创一期基金，系鼎心的第三支VC基金，成立于2019年3月，只聚焦医疗和半导体硬科技方向，大比例投资在Pre-A轮与A轮阶段。该支基金投出了武汉敏芯半导体、天津智芯半导体、上海益思芯科技等一批知名半导体项目，截至2022年第一季度末，该基金半导体项目投资取得了年化IRR 160.16%的优异成绩。

2020年5月份疫情解封后，鼎心资本于第一时间赴武汉进行现场尽调并完成投资的高端光芯片企业「武汉敏芯半导体」，在鼎心投资之后3个月，获得高瓴创投、元禾璞华、中芯聚源的B+轮追加投资；鼎心资本于2020年10月份确定Pre-A轮领投的汽车MCU芯片企业「智芯半导体」，在后续获得北汽、上汽、顺为等产业资本追加投资，研发、市场进展超预期，企业估值提升显著；鼎心资本于2021年8月Pre-A轮参与投资的DPU企业「益思芯科技」，其研发进展良好，完成新一轮融资，由产业资本与知名投资机构联合投资，估值大幅跃升。

2022年，鼎心资本已完成车规TSN芯片项目昆高新芯的Pre-A轮投资、WiFi6/7芯片项目朗力半导体的Pre-A轮+投资，保持在硬科技领域的早期投资节奏。

全球新格局、新秩序、新循环的大背景下，科技发展也呈现出前所未有的突破和创新，科技自主叠加科技创新已成为时代的主旋律，“大时代做大事”为主旋律中的最强音。

鼎心资本将持续顺技术趋势、择产业时机、投家国之事，基于比特流围绕“端、管、算、存”、瓦特流围绕“发、输、配、储”’做体系化系统布局，致力于“做产业链的难题”，持续关注“造长板”、“补短板”和“大场景”的投资机会，尤其关注数学、物理属性强的底层硬核技术，以价值发现和专业赋能提前锁定细分龙头和隐形冠军，获取α收益，持续以投资推动社会进步。

益思芯科技（上海）有限公司（“益思芯科技”）成立于2020年7月，总部位于中国上海漕河泾新兴技术开发区。团队由国内外网络、交换、存储领域的核心专业人员组成，在网络、交换、存储及高性能CPU等领域具有深厚的技术实力。

益思芯科技致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络芯片解决方案，旨在成为一家具有国际竞争力，以创新引领行业发展，参与制定行业标准的高科技创新公司。

2021年8月，鼎心资本参与益思芯科技Pre-A轮投资。2022年6月，益思芯科技宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(MassAve Global)联合领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）强力跟投。此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用，进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。

益思芯科技于今年4月推出国内第一款商用、具有自主知识产权的P4可编程云原生智能网卡，具有高性能、低延迟、高灵活性、低功耗等特点，是OVS、NFV、SDN vRouter、5G UPF等网络应用加速的最佳选择。

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