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近日，奇异摩尔（上海）集成电路有限公司（以下简称“奇异摩尔”）宣布完成了亿元种子及天使轮融资，本轮由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投，云沐资本担任财务顾问。据悉，本轮募得资金将主要用于高性能CMOS通用底座（Base die）的相关研发投入以及团队扩充、市场营销等方面。
奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。
奇异摩尔的核心管理团队来自全球半导体巨头公司，团队全方位覆盖市场管理、产品架构、软件硬件、先进封装等领域，研发团队海归博士占比20%以上，近20年行业经验老兵占比50%。团队过往具有超过50亿美金业务管理及市场营销成功经验，及超过10+高性能Chiplet量产项目经验。据悉，奇异摩尔已获数千万元相关订单，并将于2022年底完成Base Die流片。
随着摩尔定律瓶颈显现，在指数级增长数据驱动下，芯片算力需求暴涨，随之而来的是芯片制作成本不断提高。同时，由于晶体管微缩化程度已接近物理极限，基于异构计算和异构集成的Chiplet技术逐渐成为科技巨头应对后摩尔时代的新路径。
与传统SoC方案相比，Chiplet 具有性能高、设计灵活、成本低、上市周期短等优势。Chiplet可应用于CPU、GPU、AI、自动驾驶等高性能计算领域，市场空间非常广阔。
作为后摩尔时代的新技术路线，Chiplet为半导体产业带来了新的发展契机。然而，转向3D也提高了芯片设计和制造的复杂度，需以完善开放的产业生态为支撑。国内外Chiplet相关公司纷纷涌入赛道，积极布局Chiplet技术，在架构设计、互联接口和制造及先进封装等产业链各方面都有新兴的技术出现。
公司创始人兼CEO田陌晨表示：“随着人工智能的普及和应用带动数据量暴增，高算力市场的算力需求呈指数级增长，加之摩尔定律瓶颈，共同催生了新的芯片设计方式和下一代计算体系架构。在下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等高算力应用场景的推动下，基于异构计算的2.5D和3DIC Chiplet得到了迅速的发展，此种方案能够帮助客户更快、更容易、更低成本的量产高性能的大算力芯片，并将成为面向高算力市场的下一代解决方案。”
目前， 全球芯片巨头已纷纷加入Chiplet赛道。未来，Chiplet产业链或将演变为以Cadence、Synopsys为代表的Chiplet EDA厂商；以奇异摩尔为代表的Chiplet产品及系统设计公司，以ARM、芯原科技为代表的芯粒 IP供应商、以及以AMD、Intel、海思为代表的Fabless设计厂商和以TSMC、ASE为代表的制造及先进封装公司共同组成的终极完整生态。
Chiplet技术不但将改变传统SoC的设计方式，更将颠覆传统产业链结构并带来从设计工具到生产测试等环节的技术革新。国内，璧仞科技、燧原科技、芯动科技等也纷纷加大了在Chiplet上的投入，并推出基于Chiplet设计的产品。
2022年3月，由英特、AMD、Arm等全球行业巨头组建了UCIe联盟，推动芯粒接口标准化。奇异摩尔已于同年4月作为国内首批企业正式加入UCIe。
中科创星董事总经理卢小保表示：
2.5D及3DIC Chiplet解决方案，可以将高性能芯片对先进工艺进步的依赖转移到对先进封装技术纬度，并能大幅降低高性能芯片的设计开发和生产成本，在当前全球半导体产业面临割裂的严峻形势下，对中国集成电路产业具有特殊意义。
中科创星非常看好奇异摩尔创新的Base Die方案，奇异摩尔为行业提供了具有强通用性的2.5D及3DIC Chiplet方案，大幅降低了入局门槛，有助于加速Chiplet生态体系的建立。
深圳华秋基金合伙人张洪宁表示：
在人工智能时代，集成电路面临性能和功耗的全方位挑战，场景和需求也日趋多样化和碎片化。奇异摩尔团队在集成电路行业拥有近20年的从业经验，潜心研发，首创高性能通用底座Base die，可为高性能计算、自动驾驶、元宇宙等应用场景提供一站式芯粒组合方案。相信未来，奇异摩尔会为源源不断地为行业注入创新与动力。
复星创富执行总经理张志明表示：
2.5D及3DIC Chiplet技术是突破摩尔极限的有效路径，是高性能芯片打开市场化，打造生态的有效捷径。全球半导体龙头厂商对此均有布局，进行Chiplet应用与高端封装技术,同时诞生了新的第三方商业模式。奇异摩尔团队有强大的生态资源与数十年技术储备，并领先行业瞄准第三方2.5D及3DIC Chiplet产品及设计服务的市场需求，是该赛道中具有独特优势的团队，将与下游客户共同助力国产高算力芯片的快速追赶与发展。
君盛投资董事总经理邓立军表示：
国内半导体发展的主旋律除了供应链的国产替代，技术创新也是推动进步的重要引擎。2.5D及3DIC Chiplet技术就是在摩尔定律放缓背景下一次重大的技术变革，将极大降低数据中心、自动驾驶等领域大算力芯片的量产成本及研发周期，并带来产品性能的显著提升。创始人田总在很短时间内便组建出一支经验丰富的成建制高水准团队，显示出超强的执行力以及资源整合能力，非常期待在不久的将来公司发展成为国内2.5D及3DIC Chiplet生态的核心建设者和技术引领者。
