近日，中国领先的人工智能公司出门问问宣布推出面向无线智能音频，具有高性能计算的问芯M510系列芯片。该芯片是继出门问问推出问芯A1芯片模组后，深入用户场景、结合市场需求，并为软硬件生态协同优化而研发的软硬结合芯片方案，于2021年初正式立项研发，恪守匠心不断突破困难，目前已经在多个智能硬件领域实现产品量产。
M510 系列芯片内置性能更强的 DSP 内核、更高主频的MCU，内置丰富神经网络库和AI算法，并拥有出色的无线连接能力；同时具有768Kbyte SRAM 及多种 Flash 容量配置，内置高性能Audio Codec、电源管理、拥有出色的能效比、丰富的 IO 口，扩展性和开发非常便捷；集成度非常高，外围元件极简，让方案成品供应链自主可控。
另M510系列采用28纳米工艺，以更低的核心电压，更少的能量来运行和处理更多信息的特点。
软件算法上，M510 系列芯片集成了 TicHear 算法方案，包括智能场景识别、包括通话降噪 ENC、语音端点检测 VAD、热词唤醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、回声消除 AEC、波束形成 BF、噪声抑制 NS、神经网络降噪、风噪抑制 WNR、自动增益控制 AGC，动态范围控制DRC，均衡器EQ等。
M510 系列芯片核心参数：
●效能比更高 DSP：CEVA Voice X2 达 300MHz；
●更高主频 MCU：Arm cortex-m3 32Bit 达 200MHz；
●丰富的连接：蓝牙 5.2 and BLE； 射频PA功率达11dBm ，灵敏度达-92dBm@2M EDR；
●更多无线协议和算法：2.4G私有协议、支持OPUS和LC3压缩算法；丢包补偿及平滑等算法；
●更多内存：768Kbyte SRAM并支持Psram，内置多种 Flash 容量配置；
●更多 IO 接口：IIS IIC SPDIF USB UART SPI QSPI ADC 等；
●电源简单：单电源输入，支持冷启动，1M@45uw；
●更小的封装：QFN40 4x5mm，28纳米工艺；
●安全可靠：支持安全启动，加解密引擎，达到车规级别标准；
●内置丰富神经网络引擎；
●高度集成：
a. 内置电源管理PMU、DC-DC、LDO 、充放电及电量计
b. 多路 Audio CODEC，ADC、DAC 的 SNR 都达 104dB 以上
c. 内置多种传感器模块
●平台丰富：支持 FreeRTOS/LiteOS 等
（M510系列芯片框图和芯片实图）
M510 系列芯片应用方案：
目前，M510系列芯片可在诸多无线解决方案中实际应用。
1、无线IOT解决方案：麦克风阵列、语音端点检测 VAD、玻璃声检测、婴儿哭泣检测、风噪检测、热词唤醒（Hotword）及快捷口令（Quick commands）、AEC、TTS应答等算法；得益于出门问问拥有全链路语音交互技术，在无线IOT品类优势极为明显。
2、无线音效类解决方案：多级混响、多级变声、啸叫抑制、低音加重、3D音效、空间音效、头部追踪等算法；
3、会议盒子解决方案：1-4麦克风阵列、回声消除AEC、波束形成BF 、声源定位DOA 、混响抑制、噪声抑制NR、 自动增益控制 AGC，动态范围控制DRC，并搭载自研NMT神经网络AI智能录音转写引擎，以及支持Teams和zoom 等Audio认证；
4、Hi-Fi 无线麦解决方案：支持1TO1和1TO2无线麦、支持外挂PA、多麦智能降噪、多级混响、多级变声、自动增益控制AGC、动态范围控制DRC、丢包补偿等；得益于优秀RF性能加丢包补偿算法，延时在15毫秒内，无外挂RF PA的产品，转身测试在25-30米内保持稳定收音。
5、神经网络降噪方案：适用于多种噪声场景，M510系列芯片已深度适配自家自研专为嵌入式设备设计中、小尺寸的深层神经网络，可以消除稳态和非稳态的各类噪声，带来更清晰的语音增强效果；
●Demo1（单通道）
●Demo2（单通道）
M510系列芯片的应用领域：
基于以上功能及应用技术，M510 系列芯片可适用于：Hi-Fi 无线麦（2.4G）、Hi-Fi 桌面麦（2.4G）、Hi-Fi
游戏
耳机（2.4G）、Hi-Fi 话务耳机（2.4G）、蓝牙AI会议盒子、蓝牙 AI 话务耳机类、蓝牙 AI 骑行耳机类、蓝牙AI音箱类、无线IOT类产品等具体产品。
作为一家以语音交互和软硬结合为核心的人工智能公司，出门问问目前为全球150多个国家和地区的消费者、企业提供人工智能产品与服务。在我国被“卡脖子”最严重的芯片领域出门问问投入技术研发，持续深耕「芯片+算法」，坚实软硬结合为核心的产品壁垒。
