原标题：半导体快讯：龙芯中科正式发布，深德彩发布调价通知

半导体

据产业链消息，目前微控制器（MCU）封装产能紧张，最小下单量从年初到近期，翻了5倍。从Q3整体封测报价来看，MCU封装涨幅最大，为15%，测试也同步上涨15%；驱动IC封装涨幅则为个位数百分比；存储器封装需要的可见度也较高。（台湾经济日报）

国产芯片

上海印发《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》。规划提出，提升5G通信、桌面CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力，加快核心IP开发，推进FPGA、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、高端微控制单元（MCU）等关键器件研发。提升集成电路设计工具供给能力，培育全流程电子设计自动化（EDA）平台，优化国产EDA产业发展生态环境。加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品。开展核心装备关键零部件研发。提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。

龙芯中科正式发布龙芯3A5000处理器（国产芯片、半导体热点）

LED板块

LED显示屏供应商深德彩发布调价通知，产品新价格将在5月份上调的基础上再次上调10%-15%，从7月7日开始执行

LED板块早盘继续走强，英飞特、晶丰明源、晶盛机电涨超12%，瑞丰光电、利亚德、明微电子等集体涨超7%

锂电池板块

上海：推广氢燃料电池汽车逐步进入市场应用，突破膜电极、电堆、质子交换膜等系统关键零部件核心技术

锂电股早盘再度走强，格林美涨停，封单超80万手，江特电机、合纵科技先后封板，天赐材料、多氟多、万顺新材等集体冲高

光伏短线主线热点

上海：提升新型高效晶体硅太阳能电池、薄膜太阳能电池设备工艺技术开发水平和研制能力

光伏板块继续走强，捷佳伟创涨停，金辰股份、东方日升、天合光能、中信博、迈为股份等继续冲高

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