迦美信芯获亿元B+轮融资 涌铧资本与软银中国资本领投
中金在线 · 2021-03-29 14:43:01 · 热度:加载中...
原标题:迦美信芯获亿元B+轮融资,涌铧资本与软银中国资本领投
3月29日,资本邦了解到,据IT桔子消息,迦美信芯于近日完成1亿元B+轮融资,由涌铧资本和软银中国资本联合领投。
迦美信芯多年来专注于射频领域集成电路的研发和销售。主要产品有面向手机终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器,以及面向导航的GNSS芯片和低噪声放大器。
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