3月29日，资本邦了解到，据IT桔子消息，迦美信芯于近日完成1亿元B+轮融资，由涌铧资本和软银中国资本联合领投。

迦美信芯多年来专注于射频领域集成电路的研发和销售。主要产品有面向手机终端和物联网的2G/3G/4G/5G全系列的射频开关、天线调谐器、低噪声放大器，以及面向导航的GNSS芯片和低噪声放大器。

头图来源：图虫

转载声明：本文为资本邦原创稿件，转载请注明出处及作者，否则为侵权。

风险提示

资本邦呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!