近日，深圳高新投客户深圳芯能半导体技术有限公司（以下简称为“芯能半导体”）宣布完成新一轮战略融资，本次融资由高新投对接引进产业投资方——美的资本独家投资。

作为芯能半导体早期投资机构，深圳高新投充分发掘科技企业发展潜力，“为创新者赋能”的投资理念再次获得市场认可。

国产芯片需求巨大芯能发展前景可观

芯能半导体成立于2013年，是国内唯一一家同时具备IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块设计能力的公司，主营的IGBT系列产品是最重要的功率半导体器件之一，在高功率和高压的应用领域是必不可少的器件，下游应用非常广泛。

目前，芯能半导体已建立深厚的品牌客户基础，FST IGBT芯片累计出货近亿颗，RC系列产品也已经批量给客户出货。

我国家电行业对功率半导体、微处理器芯片、系统级处理器芯片需求旺盛，结合国际供应链局势及国内半导体发展趋势，国产芯片的供应链安全显得愈发重要。

芯能半导体本次融资由高新投对接引进产业投资方——美的集团。在获得投资的同时，芯能半导体也可以对接美的集团相关事业部的业务资源，联动美的生态链企业进行业务合作。

积极响应国家战略高新投赋能半导体产业

芯片产业是支撑我国经济发展和保障国家安全的战略性产业。近年来国家先后出台了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策文件，“芯片国产化”成为国家未来长期重要的发展战略。

深圳高新投积极响应国家战略，发挥国企担当，经过深入调研，2017年即向运营资金极度紧缺的芯能半导体投资600万元，并通过“投保联动”服务模式，累计为企业注入数千万元担保贷款，同时导入产业投资方协助企业完成新一轮融资。

在获得深圳高新投的支持后，芯能半导体走上了发展快车道，深圳高新投自身的创新服务模式大大提升了企业的融资效率，使企业家可以将更多时间、精力投入在企业运营和技术研发中，插上“金融+产业翅膀”的芯能半导体在研发和销售两条跑道上都呈现出了强劲的动力。

未来，深圳高新投将积极发挥“投保联动”服务优势，借助全生命周期综合性金融服务，大力支持芯能半导体等科技创新型企业，成为中国技术创新的骨干支撑，以源源不断的金融活水，为实体经济保驾护航。

责任编辑：李元电美术编辑：黄佳雯

关于高新投

深圳高新投成立于1994年，系深圳市委市政府为解决中小科技企业融资难问题而设立的专业金融服务机构，具备资本市场主体信用AAA最高评级。目前，集团实收资本138亿元，净资产超220亿元、总资产近340亿元，业务涵盖银行贷款担保、工程担保、债券增信、创业投资、基金管理、小贷典当、商业保理等，为企业提供自初创期到成熟期的全方位投融资服务。

二十多年来，深圳高新投秉承服务中小微科技型企业的宗旨，与广大中小科技企业一起成长壮大，所支持的华为、比亚迪、创维、大族激光、海能达已经成为国内乃至国际知名企业，沃尔核材、兴森科技、欧菲科技、东江环保等高科技企业已成为行业内领军企业，相继扶持的超300家境内外公开挂牌上市企业被媒体称作资本市场的“高新投系”。

未来，高新投将致力于打造国内领先的以信用增进与资产管理双轮驱动的创新型金融服务集团。在“金融服务实体经济”主航道上，发掘科技企业价值潜力，以客户为中心，为创新者赋能，为深圳建设社会主义先行示范区、为我国建设世界科技强国而不懈奋斗。