芯派科技完成B轮融资

12月31日，整流器及中大功率场效应管制造商“芯派科技”超募完成B轮融资。本轮领投方为陕西基金，华润资本、苏州清研资本、中关村芯创集成电路基金、北京肇庆彩鑫跟投。

芯派科技专注于中大功率场效应管、特殊用途整流器、桥堆以及电源管理IC，主要产品包括MOSFET系列中大功率效应管、二极管、整流桥等。据了解，MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，在2003年以前国产化率为零，完全靠国外进口。作为三星代理商前中国区总经理的罗义，看到了当时国内市场的空缺。他聘用原三星功率器件部门出身的技术团队，利用华越微电子新建的晶圆厂，开启了功率器件国产化的进程。公司的功率器件产品已成为多家移动终端、IT设备及工业设备品牌的首选供应商，如华为、OPPO、小米、惠普、艾默生等。

随着功率器件下游产品稳步扩张，国内功率半导体产业将迎来黄金发展期，尤其在新能源汽车领域。因此，公司正在积极加紧在该领域的布局，包括在西安新成立两个研究中心：新电源研发中心和新能源汽车研发中心，以及跟数家车企达成合作。

非夕机器人完成1亿美金B轮融资

12月31日，通用智能机器人公司“非夕科技”完成超1亿美金的B轮融资。本轮投资方为美团、珠江集团、新希望集团、制造业关联私募Longwood、云锋基金、招商局资本，原有投资方高榕资本、金沙江创投继续追加投资。公司表示，本轮融资使其成为全球通用机器人领域单轮融资总额最高的公司。资金将用于批量化商业落地、新市场拓展及前沿技术研发等方面。

据了解，公司创始团队来自斯坦福大学机器人和人工智能实验室，致力于研发和应用最先进的仿人化机器人和人工智能技术，赋能全行业。目前已完成了百台自适应机器人的投产下线，并获得来自汽车、3C电子、互联网等行业多家知名客户的复购订单，业务涉及中国、北美、欧洲、韩国等地区。

本轮投资方高榕资本创始合伙人岳斌表示：“精细复杂的力觉控制系统融合前沿的AI技术，非夕打造的自适应机器人能够实现更近似人类的方式工作，将机器人的通用性和智能化程度提升到一个全新的层面。尤为难得的是，非夕自适应机器人已经实现了规模量产、完成了商业闭环的验证。我们相信非夕创造的产品将在更广阔的场景里赋能行业。

优艾智合完成A+轮融资

12月30日，复合型移动机器人供应商“优艾智合”获得由蓝驰资本领投的A+轮投资。本轮资金将用于加速产品研发以及市场拓展。

据了解，优艾智合的创始成员均由西安交通大学机器人学博士组成，另有中国工程院王耀南院士、国家十三五先进制造领域规划专家梅雪松教授等8位国内顶尖专家组成的行业顾问团队。目前，公司聚焦于智能制造和智能巡检运维两大场景，利用一体化解决方案对传统场景实现智能升级改造。目前，在以半导体为代表的千亿级精密制造和以发电为代表的能源行业中保持着细分市场第一的优势，稳占行业头部。

从行业角度分析，无人驾驶的AGV机器人已经是一个相对成熟的领域，近年已有不少初创企业进入这个赛道，如极智嘉、优艾智合机器人、快仓、灵动、未来机器人、艾瑞思机器人和海康机器人等。

瀚巍微电子完成数千万人民币Pre-A轮融资

12月30日，UWB芯片设计公司“瀚巍微电子”完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营(iCamp)跟投。

据了解，公司由多位资深数模混合信号设计领域的专家创立。目前，团队正进行可支持纽扣电池供电的UWB芯片的设计开发，预计第一款芯片将于2021年量产。

瀚巍董事长兼CEO张一峰认为，以智能手机为中心，包括智能手表、智能音箱、智能家居等在内的物联网生态系统以及新能源汽车领域，将是UWB技术未来几年爆发式增长的主要应用场景。基于高精度定位的服务将是推动UWB技术发展的主要动力。UWB技术将成为智能万物互联网时代的重要底层技术。与此同时，基于UWB的高精度定位技术在行业应用领域也拥有着巨大的潜力。在仓储管理、物流、生产自动化、医疗以及工厂、矿山等需要对人员、设备及物品实现高精度定位管理方面也将会有长足的应用。

本轮领投方OPPO投资部负责人王吉奎表示：“UWB技术适应万物互融时代下对精准感知与定位的需求，未来市场潜力巨大；瀚巍团队在低功耗蓝牙有成功经验，在RF和算法上有深厚积累，相信可以做出优秀的芯片产品。”

本轮投资方高榕资本表示，苹果在iPhone 11中加入U1芯片让我们看到了厘米级物联网精准定位时代到来的巨大可能性。瀚巍拥有一支从业多年、有着丰富芯片研发和市场经验的团队，在早期市场竞争异常激烈的蓝牙时代就展现过突出的实力。

芯来科技完成战略融资

近日，商用RISC-V处理器核IP研发商“芯来科技”完成战略融资，领投方是天际资本，中关村集成电路产业基金、临芯投资、启迪之星、长江产业基金、蓝驰创投、新微资本跟投。本轮资金将用于继续打造基于RISC-V的一站式设计和应用平台、推动核心业务规模化、加大技术研发、扩充团队、引进高端专家人才、继续加速更高性能应用领域的产品开发进程。

据了解，2018年成立的芯来科技，是国内首家专业RISC-V处理器IP和芯片解决方案公司。其自主研发的RISC-V处理器IP已经授权给多家知名芯片公司进行量产，实测结果更是达到了业界一流指标。目前，芯来科技服务的国内外芯片公司和系统公司已经超过200家。

本轮领投方天际资本创始人张倩表示，芯来科技深耕RISC-V领域，在集成电路的最上游确保了芯片国产化替代的安全性，并且运用布局定义芯片的技术平台来赋能本土产业生态圈。同时，创始人胡振波先生还是一位很有潜力的技术型创始人，他对产业和技术都有独到见解。

九同方微电子获得来自华为的战略投资

12月28日，华为旗下的哈勃投资入股了EDA软件公司 “九同方微电子”，这是哈勃第23次投资。

据介绍，九同方微电子是集成电路设计工具提供商，拥有自主知识产权的EDA核心技术。其核心团队涵盖了全球领先的EDA领域资深架构师和IC设计专家，能够提供完整的IC流程设计工具，在IC设计领域有强劲的实力，在集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等领域有成功的应用。公司主要产品是为了民用IC设计和军用IC设计提供的EDA工具。该工具支持传统的“单机模式”和“云模式”。其中，“云模式”是将EDA工具与云计算技术结合，通过云端完成对集成电路的仿真和设计工作，帮助用户实现设计的便利和成本的降低。

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