·BBD上榜中国大数据企业排行榜V7.0
·博智安全上榜《2020中国网络安全产业100强》
·树根互联斩获ICT领域权威“金紫竹奖”
·威固信息高性能存算一体加密卡获得国家商用密码产品认证证书
| 行业热点动态
·长征八号在海南文昌航天发射场点火升空
·高海拔宇宙线观测站缪子探测器阵列主体工程完工
·中信建投：半导体行业景气度提升，硅晶圆及第三代半导体持续增长
·新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功
| 世界巨头动态
·沙特与华为将就数字经济展开合作
·苹果已预定台积电3纳米芯片生产，主要用于M系列芯片
· LG电子将与加拿大麦格纳成立合资公司，主营电动汽车零部件业务
| 行业交易大事件
·“宇泛智能”获近5亿元B2轮融资
·“硬之城”完成亿元级B2、B3两轮融资
·传感器供应商“海纳微”获数千万元A轮融资
| 资本市场最新动态
·工信部周少清：推动出台《5G网络安全实施指南》，深入实施工业互联网企业网络安全分类分级管理
·工信部：持续推进5G技术研发试验，开展6G愿景研究
·上交所：支持和鼓励更多“硬科技”企业和具备较强科技创新能力的企业发行上市
鼎兴量子与合作伙伴新闻动态
BBD上榜中国大数据企业排行榜V7.0
2020年12月22日，首席数据官联盟发布《中国大数据企业排行榜V7.0》。根据榜单，BBD在基础设施-数据集成领域排名第一，在金融行业-行业应用领域排名第三。同步发布的中国大数据企业产业地图V7.0版中，BBD上榜金融行业-行业应用及企业征信领域。
博智安全上榜《2020中国网络安全产业100强》
2020年12月23日，由北京市经济和信息化局、北京市通州区人民政府主办的“2020网络安全行业生态大会暨金帽子年度盛典”在京盛大召开。博智安全科技股份有限公司凭借领先的技术优势和市场影响力上榜《2020中国网络安全产业100强》。
树根互联斩获ICT领域权威“金紫竹奖”
12月17日，2020通信产业大会暨第十五届通信技术年会于北京举行，大会同期，通信产业权威奖项“金紫竹奖”相继发布，树根互联凭借“工业互联网+区块链多行业应用方案”摘得“2020年度优秀产品技术方案奖”，是唯一一家凭借区块链技术产品获奖的企业，也成为金紫竹历届以来第一个区块链技术产品奖项。
威固信息高性能存算一体加密卡获得国家商用密码产品认证证书
按照国家商用密码管理和标准规范相关要求，威固信息研制了支持SM1/SM2/SM3/SM4密码算法的高性能存算一体加密卡。该款存算一体加密卡经过国家密码管理局商用密码检测中心的检测，并获得了商用密码产品认证证书。
行业热点动态
长征八号在海南文昌航天发射场点火升空
12月22日12时37分许，中国长征系列运载火箭的新成员长征八号遥一运载火箭在海南文昌航天发射场点火升空。长征八号运载火箭是首款国家立项的面向商业市场的运载火箭，其本身具有低成本的特点，在电气、结构等方面利用开展低成本设计的同时，通过开展垂直起降研究，实现了可重复使用，更是实现低成本的重要途径，帮助我们在商业航天发射市场占据了一块重要的阵地。（澎湃）
高海拔宇宙线观测站缪子探测器阵列主体工程完工
近日，高海拔宇宙线观测站缪子探测器阵列主体工程完工仪式在四川稻城举行。高海拔宇宙线观测站是“十二五”时期国家优先安排建设的16项国家重大科技基础设施之一，将建设包括世界上面积最大的取样型地下缪子探测阵列在内的4个探测器阵列，核心科学目标是探索高能宇宙线起源，开展相关的高能辐射、天体演化、暗物质分布等基础研究。此次主体工程完工，标志着观测站四分之三的探测器已正式投入运行。（川观新闻）
中信建投：半导体行业景气度提升，硅晶圆及第三代半导体持续增长
中信建投指出，全球硅晶圆产量将较上年成长2.4％，明年将延续成长，望在2022年攀升至历史新高。数据中心基础设施和伺服器存储需求增加等带动今年全球晶圆厂设备支出增幅达到8%，2021年再进一步增长13％。新材料第三代半导体发展迅速，汽车应用驱动碳化硅市场蓬勃发展，引入碳化硅元件车厂的数量大大增加，碳化硅在车用半导体主要的应用包括车载充电器，转换器与逆变器。预计2025年将在元件总市场中占据超过50％的比例。（第一财经）
新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备试产成功
由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。据悉，大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。在该领域实现突破，对满足我国集成电路产业发展意义重大。（经济日报）
世界巨头动态
沙特与华为将就数字经济展开合作
沙特阿拉伯与中国华为公司近日签署谅解合作备忘录，旨在加强沙特数字经济发展以及信息与通信技术人才培养，助力沙特实现“2030愿景”。沙特通信与信息技术委员会副主席艾哈迈德·贾博艾和沙特华为技术有限公司总经理何涛20日共同签署了该备忘录。根据备忘录，华为将与该委员会在知识交流、人力资源能力建设以及信息与通信技术产业合作等领域展开合作。（新华社）
苹果已预定台积电3纳米芯片生产，主要用于M系列芯片
业内消息人士称，苹果公司已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力，以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。根据中国台湾的联合理财网（Money.UDN）的说法，供应链消息人士说，试验正在顺利进行。消息人士估计，台积电的3nm生产线目前规划能力是每年将生产60万颗芯片，即每月5万颗，并于2022年开始量产。（新浪科技）
LG电子将与加拿大麦格纳成立合资公司，主营电动汽车零部件业务
韩国LG电子周三宣布，已同意与汽车零部件巨头麦格纳国际公司投入10亿美元，组建一家合资公司，在韩国和中国的工厂生产电动汽车零部件。LG电子表示，这家合资企业的名字暂定为LG麦格纳电子动力系统公司（LG Magna e-Powertrain），将生产电动马达、逆变器和车载充电器。据知情人士称，LG电子将持有该合资公司的51%股份，麦格纳持有49%股份。（新浪财经）
行业交易大事件
“宇泛智能”获近5亿元B2轮融资
物联网人工智能企业杭州宇泛智能科技有限公司近日宣布完成近5亿元B2轮融资，华新投资领投，当虹科技等跟投，上轮投资方野草创投持续加注。本次融资将用于持续强化宇泛智能在人工智能边缘计算终端的性能和出货量，加强宇泛智能在光学、国产物联网操作系统（UfaceOS）、信息安全和隐私计算的研究投入，以及建设新一代人工智能物联网学习推理融合平台和超算中心、拓展美洲销售体系。
“硬之城”完成亿元级B2、B3两轮融资
“硬之城”已于近期完成B2、B3两轮亿元级融资。本次融资中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。融资所募集资金将用于硬之城加大“AI在产业应用”与“产能协同”的投入，进一步扩大BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案领先优势和提升产能协同能力，实现快速规模化。
传感器供应商“海纳微”获数千万元A轮融资
传感器供应商深圳市海纳微传感器技术有限公司宣布完成A轮融资，由泰亚投资领投，上轮投资方善达投资跟投。本轮融资将主要用于产品研发与技术能力提升、相关产线建设等，并将拓展更多传感器品类。
资本市场最新动态
工信部周少清：推动出台《5G网络安全实施指南》，深入实施工业互联网企业网络安全分类分级管理
22日，工业和信息化部网络安全管理局一级巡视员周少清对加快构建新基建网络安全保障体系提出建议：推动出台《5G网络安全实施指南》，将5G网络安全保障要求和措施融入5G网络规划、建设、运行的全流程各环节；深入实施工业互联网企业网络安全分类分级管理，支持重点城市推进属地网络安全运营服务中心建设；加快实施电信关键信息基础设施“固基强网”行动，着力健全安全威胁监测、态势感知、信息通报、处置溯源闭环协同管理机制。（人民邮电报）
工信部：持续推进5G技术研发试验，开展6G愿景研究
工信部表示，要强化技术创新，持续推进5G技术研发试验，加快网络切片、边缘计算、芯片模组、仪器仪表等技术产品的成熟，增强产业基础支撑能力，加大毫米波试验力度，促进毫米波产品成熟。加快R16标准的成熟应用，同时也要推动后续的R17、R18标准持续演进。此外，还要展望未来，开展6G愿景研究，促进移动通信产业可持续发展。（第一财经）
上交所：支持和鼓励更多“硬科技”企业和具备较强科技创新能力的企业发行上市
12月23日，上海证券交易所副总经理董国群表示，上交所将为上市公司提升科技创新能力提供更多支持。坚持资本赋能。上交所将利用好科创板和主板两个板块，坚持服务科技自立自强，支持和鼓励更多“硬科技”企业和具备较强科技创新能力的企业发行上市，更好发挥科技创新策源功能，努力在集成电路、生物医药、高端制造、节能环保等领域形成集聚效应和示范效应，在推动科技、资本和实体经济高水平循环发展方面有更大担当作为。（中国证券网）
（以上信息均来自于公开数据整理，请各位在疫情期间做好防护措施）
