伴随着5G和AI时代的到来，新的应用催生了对高性能芯片和系统集成器件和模块的需求。

近日，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）宣布获得过亿元A轮融资。银杏谷资本参与投资，这是近一年里继南京泰治、陶特容器后，银杏谷资本在硬科技生态领域又一重要布局。据悉，本轮资金将用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。

成立两年，云天半导体已开发多种先进封装及系统集成技术，技术覆盖了从滤波器等射频前端器件三维封装，玻璃通孔技术、三维无源器件技术，以及面向毫米波芯片的扇出集成技术和AiP系统集成方案。云天半导体是国际上率先建立低成本高密度玻璃通孔技术量产能力的企业。2019年开始，云天半导体与数十家设计公司、科研机构和企业开展技术研发和量产合作，有力支持了我国射频器件国产化进程。

银杏谷资本半导体和硬科技负责人胡卓认为，目前5G触发射频前端海量需求，国产替代的大背景下射频前端市场存在巨大市场潜力。射频前端作为手机通信功能的核心组件，直接影响着手机的信号收发，手机射频前端价值从4G 31美金上升到5G 46美金，增幅近50%，射频前端BOM占比从7%提高到9%。

目前射频前端市场主要由Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata四大IDM垄断，特别是前三均为美国公司，在当前背景下存在巨大的国产替代需求。

行业背景红利加上云天半导体拥有卓越的技术创新能力和稳定的核心研发团队，让云天半导体能在这一红利期创造更大价值。

据悉，云天半导体于2018年7月成立，目前具有一期4500平米工厂，构建了国内稀缺的4/6吋晶圆级三维封装平台。同时，公司正在建设24000平米二期工厂，预计2021年Q2投入使用。届时公司将具备从4寸到12寸完整晶圆级封测及系统集成能力。核心团队领头人于大全博士是国内封测行业领军人才，先后入选中科院“百人计划”，江苏省双创人才，双创团队（领军人才），厦门市第十二批“双百计划”领军创业型人才计划，领导团队完成多项国家科技重大专项任务，取得显著的经济和社会效益。

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