杭州国芯科技（以下简称“国芯”）正式宣布获得数亿元人民币C轮融资。本轮融资由中信证券投资领投，高榕资本等跟投。

从2001年成立至今，国芯已成为全球领先的机顶盒芯片供应商之一，开发的数字机顶盒芯片遍布全球，产品累计出货近4亿颗。2019年，国芯机顶盒芯片发货量超过3千万颗，在多个细分市场的出货量占据业界领先的市场份额。

同时，国芯深耕人工智能领域，是国内领先的AIoT芯片提供商。2017年率先推出业内首款物联网AI芯片GX8010，集成了国芯自研神经网络处理器gxNPU，用于加速神经网络的运算。

与GX8010同期发布的语音芯片GX8008，是业界最早搭载「国产CPU+国产NPU」双国产处理器的AIoT芯片，可应用于智能家居、智能车载等领域，为设备进行智能语音前端处理，支持本地唤醒和离线语音指令识别。

2020年，国芯推出超低功耗AI芯片GX8002，功耗可低至70uW，是目前业内最低功耗AI芯片，集成了第二代自研神经网络处理器gxNPU V200和自研的硬件VAD模块。凭借着超低功耗，GX8002可以广泛应用在TWS耳机、手表、眼镜等智能穿戴领域。

现阶段，国芯AI业务涵盖智能音箱、智能车载、智能家电、智能穿戴等多个应用领域，覆盖「人-车-家」全场景应用。凭借着低功耗、高性能、高集成度等特点，国芯AI芯片获得众多一线算法和互联网公司的高度认可，迄今为止，已和阿里巴巴、京东、百度、360、Rokid、出门问问、科大讯飞、声智、思必驰、创维、TCL、海尔等公司达成深入合作。

此轮融资为国芯研发创新工作注入更强动力，凭借着国芯多年经验沉淀和创新能力的强大合力，在行业场景中获得更为广阔的拓展空间。国芯科技CEO黄智杰表示：“国芯凭借着在音视频方向多年的技术积累，围绕‘AI+人、家、车’的应用融合，助力众多合作伙伴在AI领域构建核心竞争力。在新基建时代，国芯将持续在芯片领域耕耘，不断为行业输出具备竞争力的解决方案。”

高榕资本项目负责人表示：“在物联网产品智能化的大趋势下，人工智能语音技术被视为智能场景的一大交互入口，而高性价比的芯片及模组是产品大规模落地的关键，国芯科技在AI芯片的设计经验和创新能力具备行业领先优势。期待未来国芯科技继续围绕人、家、车等场景，为产业提供先进的解决方案，加速人们走进万物互联的美好生活。”

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